$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Use of immersion tin coating as etch resist 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B44C-001/22
출원번호 US-0808879 (1985-12-13)
발명자 / 주소
  • Holtzman Abraham M. (Bat Yam ILX) Relis Joseph (Ramat Gan ILX)
출원인 / 주소
  • Techno Instruments Investments 1983 Ltd. (Bat Yam ILX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 28  인용 특허 : 2

초록 ▼

A process is disclosed for manufacturing a circuit board having a metal layer in which a portion of the metal layer is removed by etching. A novel etch resist immersion tin composition is selectively applied to the metal layer to leave areas of coated and uncoated metal followed by etching the metal

대표청구항 ▼

A process for manufacturing a device having a metal surface in which a portion of said metal surface is removed by etching comprising selectively applying an etch resist immersion composition to said metal surface to leave areas of coated and uncoated metal followed by etching said metal not coated

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Dorey ; II John K. (Ewing Township ; Mercer County NJ) Huneke James T. (Lower Makefield Township ; Bucks County PA) Madsen Bruce S. (Nockamixon Township ; Upper Bucks County PA) Schaaf Theodore F. (L, Additive processing electroless metal plating using aqueous photoresist.
    상세보기
  2. Gross Donald W. (San Diego CA), Chemical milling processes and etchants therefor.
    상세보기

이 특허를 인용한 특허 (28)

  1. Levey,Peter R.; Brown,Neil D., Acid electrolytes.
    상세보기
  2. Whitney, Jr., Dickson L.; Bokisa, George S.; Bishop, Craig V.; Vitale, Americus C., Adhesion of polymeric materials to metal surfaces.
    상세보기
  3. Bokisa George S. (North Olmsted OH) Willis William J. (North Royalton OH), Aqueous electroless plating solutions.
    상세보기
  4. Wessling,Bernhard, Article with a coating of electrically conductive polymer.
    상세보기
  5. Wessling, Bernhard, Article with a coating of electrically conductive polymer and precious/semiprecious metal and process for production thereof.
    상세보기
  6. Wessling, Bernhard, Chemical compound comprising an indium-containing intrinsically conductive polymer.
    상세보기
  7. McComas C. Edward, Coating compositions containing nickel and boron.
    상세보기
  8. Abys, Joseph A.; Li, Jingye; Kudrak, Jr., Edward J.; Xu, Chen, Composite coatings for whisker reduction.
    상세보기
  9. Abys, Joseph A.; Li, Jingye; Kudrak, Jr., Edward J.; Xu, Chen, Composite coatings for whisker reduction.
    상세보기
  10. Kim, Pan Soo; Lee, Duk Haeng; Jung, Woon Suk, Copper plating solution.
    상세보기
  11. Wessling, Bernhard, Dispersions of intrinsically conductive polymers.
    상세보기
  12. Kawaguchi, Mutsuyuki; Saito, Satoshi; Amatani, Tsuyoshi; Fujii, Yuko, Electroconductive layer, laminate using the same, and producing processes thereof.
    상세보기
  13. Brady Michael J. (Brewster NY) Farrell Curtis E. (Brewster NY) Kang Sung K. (Chappaqua NY) Marino Jeffrey R. (Clifton Park NY) Mikalsen Donald J. (Carmel NY) Moskowitz Paul A. (Yorktown Heights NY) O, Electronic devices having metallurgies containing copper-semiconductor compounds.
    상세보기
  14. Yau, Yung-Herng; Wang, Xingping; Wang, Cai; Farrell, Robert; Ye, Pingping; Kudrak, Jr., Edward J.; Wengenroth, Karl F.; Abys, Joseph A., Immersion tin silver plating in electronics manufacture.
    상세보기
  15. Naganawa, Satoshi; Kondo, Takeshi, Irregular-surface forming method using plasma-etching process, and electrode member.
    상세보기
  16. De Rossett ; Jr. Thomas (10551 Morada Dr. Orange CA 92669), Method for etching glass.
    상세보기
  17. Bishop Craig V. ; Bokisa George S. ; Durante Robert J. ; Kochilla John R., Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom.
    상세보기
  18. Bishop, Craig V.; Bokisa, George S.; Durante, Robert J.; Kochilla, John R., Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom.
    상세보기
  19. Bishop, Craig V.; Bokisa, George S.; Durante, Robert J.; Kochilla, John R., Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom.
    상세보기
  20. Edelstein, Daniel C.; Kang, Sung Kwon; McGlashan-Powell, Maurice; O'Sullivan, Eugene J.; Walker, George F., Method to selectively cap interconnects with indium or tin bronzes and/or oxides thereof and the interconnect so capped.
    상세보기
  21. Edelstein, Daniel C.; Kang, Sung Kwon; McGlashan-Powell, Maurice; O'Sullivan, Eugene J.; Walker, George F., Method to selectively cap interconnects with indium or tin bronzes and/or oxides thereof and the interconnect so capped.
    상세보기
  22. Edelstein,Daniel C.; Kang,Sung Kwon; McGlashan Powell,Maurice; O'Sullivan,Eugene J.; Walker,George F., Method to selectively cap interconnects with indium or tin bronzes and/or oxides thereof and the interconnect so capped.
    상세보기
  23. Bokisa George S., Multilayer circuit boards and processes of making the same.
    상세보기
  24. George S. Bokisa ; Craig V. Bishop ; John R. Kochilla, Process for whisker-free aqueous electroless tin plating.
    상세보기
  25. Bokisa, George S.; Bishop, Craig V.; Kochilla, John R., Tin whisker-free printed circuit board.
    상세보기
  26. Wessling, Bernhard, Tin-coated printed circuit boards with low tendency to whisker formation.
    상세보기
  27. Holtzman Abraham M. (Bat Yam ILX) Relis Joseph (Ramat Gan ILX), Use of immersion tin and tin alloys as a bonding medium for multilayer circuits.
    상세보기
  28. Hodgens ; II Henry M. (Jupiter FL), Wear resistant electroless nickel-boron coating compositions.
    상세보기

관련 콘텐츠

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로