검색연산자 | 기능 | 검색시 예 |
---|---|---|
() | 우선순위가 가장 높은 연산자 | 예1) (나노 (기계 | machine)) |
공백 | 두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색 | 예1) (나노 기계) 예2) 나노 장영실 |
| | 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 | 예1) (줄기세포 | 면역) 예2) 줄기세포 | 장영실 |
! | NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 | 예1) (황금 !백금) 예2) !image |
* | 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 | 예) semi* |
"" | 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 | 예) "Transform and Quantization" |
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) | H01L-021/306 B44C-001/22 C03C-015/00 C23F-001/02 |
미국특허분류(USC) | 156/345 ; 156/662 |
출원번호 | US-0664448 (1984-10-24) |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 | |
인용정보 | 피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 5 |
A plasma etch system that processes one slice at a time is disclosed. The system is comprised of an entry loadlock, an exit loadlock, a main chamber, vacuum pumps, RF power supply, RF matching network, a heat exchanger, throttle valve and pressure control gas flow distribution and a microprocessor controller. A multiple slice cassette full of slices is housed in the entry load lock and after pumping to process pressure, a single slice at a time is moved by an articulated arm from the cassette through an isolation gate to the main process chamber. The sli...
An apparatus for the manufacturing of semiconductor devices from semiconductor wafers having a plurality of semiconductor circuit patterns on at least a first surface of the semiconductor wafer, the apparatus comprises: reacting means for providing a stream of reacting gases to react with the semiconductor wafer to create circuit elements according to the semiconductor circuit pattern thereby; handling means for handling the wafers and includes a chamber means for bringing the wafers into contact with the reacting gas, degassing means for degassing of a ...