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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0865599 (1986-05-22) |
우선권정보 | DE-3218656 (1982-08-30); DE-3302881 (1983-08-03); DE-0330881 (1983-08-03); DE-3339942 (1983-11-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 1 |
A method for machining a disk-shaped workpiece, for example having a thickness of between 350 and 1200 microns, formed of brittle crystalline material having a Vickers hardness greater than about 7,000 N/mm2 in the manufacture of a wafer having a fine thickness, such as in the range of between about
A method for machining a workpiece having an as-cut finish formed of a brittle crystalline semiconductor material having a Vickers hardness greater than about 7,000 N/mm2 in the manufacture of a semiconductor wafer having a fine thickness with a finished surface in a single operation, comprising the
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