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Method and apparatus for the surface machining of substrate plates for magnetic memory plates 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23B-001/00
  • B23B-005/40
출원번호 US-0745951 (1985-06-18)
발명자 / 주소
  • Fehrenbach Hubert (Kehl DEX) Koch Volker (Battenberg DEX) Boese Bernhard (Kehl DEX)
출원인 / 주소
  • BASF Aktiengesellschaft (Ludwigshafen DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 4

초록

Before being coated with the magnetizable material, the substrate plates are machined on a precision turning lathe in such a way that the annular surface provided for the storage area is convexly arched on both sides of the plate. For this purpose, the substrate plate, during machining, is held on t

대표청구항

A method of machining substrate plates for magnetic memory plates having an annular storage area, in such a way that convexly curved surfaces are formed on both sides of said substrate plate in said storage area, comprising (1) providing a chuck, driveable about an axis, and having a flat front disk

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Siddall Graham J. (Woodside CA), Deformable chuck driven by piezoelectric means.
  2. Akiyama Nobuyuki (Yokohama JPX) Kembo Yukio (Yokohama JPX) Nakagawa Yasuo (Yokohama JPX) Aiuchi Susumu (Yokohama JPX) Nomoto Mineo (Yokohama JPX), Light exposure device and method.
  3. Eitel, Frederick G., Machining a cooled cylindrical optic to compensate for pressure distortion.
  4. Douglass Spivey S. (Oak Ridge TN) Green Walter L. (Knoxville TN), Slide system for machine tools.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Daniel B. Dow, Backing members and planarizing machines for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies, and methods of making and using such backing members.
  2. Weirauch, Donald F., Method for positioning and processing LPE films.
  3. Tanaka Kouichi (Nishigo-mura JPX) Hashimoto Hiromasa (Nishigo-mura JPX) Suzuki Fumio (Taishin-mura JPX), Method of polishing semiconductor wafers and apparatus therefor.
  4. Krondorfer, Harald; Hund, Roland; Maciel, Alexandre, Piezoelectric clamping device.
  5. Barns Chris E. ; Charif Malek ; Lefton Kenneth D. ; Mitchel Fred E., Semiconductor wafer polishing apparatus with a flexible carrier plate.
  6. Mitchel Fred E. ; Adams John A. ; Bibby Thomas Frederick A., Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head.
  7. Cory, Dean; Jones, David, Systems for profiling sheet products.
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