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Encapsulated housing for dissipating heat produced by electrical circuits 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0731948 (1985-05-08)
우선권정보 FR-0007297 (1984-05-11)
발명자 / 주소
  • Taverdet Jean C. (Orange FRX)
출원인 / 주소
  • Societe Xeram (Courbevoie FRX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 2

초록

A housing or box for dissipation of the heat produced by electrical circuits. The housing includes a metallic armature which has an upper portion with a hermetic recess in which are disposed the electrical circuits, and a lower portion for cooling with a cooling fluid. The cooling portion includes a

대표청구항

Housing for the dissipation of heat produced by electrical circuits, comprising a metallic armature provided in its upper portion with a recess, the bottom of said recess being intended for the attachment of the electrical circuits, and lateral walls of said recess support connections through the in

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Diamond Ronald M. (Shadow Hills CA) Ling Ku S. (Glendora CA) Winterer Allen G. (La Habra CA), Concentrator solar cell array module.
  2. Tuckerman David B. (Stanford CA) Pease Roger F. W. (Stanford CA), Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits and similar devices utilizing co.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Manole, Dan M., Compact refrigeration system and power supply unit including dynamic insulation.
  2. Manole,Dan M.; Coffey,Donald L.; Moore,Michael J., Compact refrigeration system for providing multiple levels of cooling.
  3. Downing Robert Scott, Cooling apparatus and method of assembling same.
  4. Umezawa Kazuhiko (Tokyo JPX) Komatsu Toshiaki (Tokyo JPX) Kubokawa Jun (Yamanashi JPX), Flat cooling structure of integrated circuit.
  5. Hunziker, Werner; Hornung, Mark; Monnin, Eric, Flow sensor package.
  6. Downing Robert Scott ; Wilkinson Scott Palmer ; Sutrina Thomas Albert, Modular power electronics die having integrated cooling apparatus.
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