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Mounting structure for electronic circuit modules 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0825453 (1986-02-03)
우선권정보 JP-0020883 (1985-02-07); JP-0020884 (1985-02-07); JP-0021317 (1985-02-19)
발명자 / 주소
  • Okano Minoru (Tokyo JPX) Kohmoto Mitsuo (Tokyo JPX)
출원인 / 주소
  • NEC Corporation (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 4

초록

A mounting structure for electronic circuit modules includes electronic circuit modules each having a back panel, heat-generating electronic components each having a heat sink for heat radiation and mounted on one surface of the back panel, and first connectors mounted on the other surface of the ba

대표청구항

A mounting structure with electronic circuit modules comprising: a plurality of said electronic circuit modules each having a back panel, a plurality of heat-generating electronic components each having a heat sink for heat radiation and mounted on one surface of each of said back panels, and a plur

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Tajima Tsuneaki (Tokyo JPX) Matsuo Yohichi (Tokyo JPX), Air cooling equipment for electronic systems.
  2. Flanigan Charles D. (San Jose CA) Wiener Edward R. (Monte Sereno CA), Apparatus for mounting and packaging data processing devices.
  3. Breeze Gerald D. (West Midlands GB2) Elliott Donald C. (Warwick GB2), Assemblies of electrical or electronic apparatus.
  4. Seki Hideki (Saijo JA), Chassis device having vented base and radiation member for supporting heat sources.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Hamilton, Harold E.; Conroy, Chad M., Cooling air flow control valve for burn-in system.
  2. Hamilton,Harold E.; Conroy,Chad M., Cooling air flow control valve for burn-in system.
  3. Day, Tony, Data center cooling.
  4. Day, Tony, Data center cooling.
  5. Wessel, Paul, Dock leveler blanket apparatus and methods.
  6. Nelson Daryl James, Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system.
  7. Hashikura, Manabu; Shimizu, Tatsuya; Nishida, Futoshi, Electric connection box.
  8. Liu,Wen Hao, Heat-dissipating module.
  9. Meng, Yingli, Host chassis and a host.
  10. Miyamoto Mitsuo (Hadano JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Sengoku Norio (Hadano JPX) Horita Yoshiaki (Hadano JPX), Mounting structure for electronic device.
  11. Pfauser Anton,DEX, Self-commutated power converter of a voltage-impressing converter with N high-power modules.
  12. Hamilton, Harold E.; Conroy, Chad M.; Bloch, Brian R., Shutters for burn-in-board connector openings.
  13. Hara,Chikashi; Hayakawa,Kazuyo; Kumai,Satoru; Nomura,Taichiroh; Sakurai,Toshio; Takenoshita,Hiroyuki, System for cooling interior and external housing surfaces of an electronic apparatus.
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