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Method of manufacturing glass capacitors and resulting product 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C03B-029/00
  • B32B-017/06
  • C03C-015/00
출원번호 US-0888615 (1986-07-23)
발명자 / 주소
  • Singhdeo Narendra N. (New Haven CT) Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Leedecke Charles J. (Northford CT) Masse Norman G. (Wallingford CT)
출원인 / 주소
  • Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 8

초록

This invention relates to a laminated glass capacitor and method of making the capacitor. The capacitor is constructed of a plurality of internal electrodes stacked and having glass layers therebetween to give electrostatic capacity. External electrodes are connected to associated internal electrode

대표청구항

The process of producing a laminated glass capacitor comprising, comprising the steps of: providing a glass; providing a plurality of internal electrodes; stacking and bonding said internal electrodes with layers of said glass between each of two of the internal electrodes to give electrostatic capa

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Composites of glass-ceramic to metal seals and method of making the same.
  2. Wahlers Richard L. (Churchville PA) Merz Kenneth M. (Gladwyne PA), Electrical resistor material, resistor made therefrom and method of making the same.
  3. Spinelli, Thomas S.; Manns, William G.; Weirauch, Donald F., Electronic circuit interconnection system.
  4. Langston ; Jr. Perry Robert (Poughkeepsie NY) Turetzky Melvin Norris (Poughkeepsie NY), Firing process for forming a multilayer glass-metal module.
  5. Pender David R. (Columbia SC), Foam glass structural element and method of producing.
  6. Kumar Ananda H. (Wappingers Falls NY) McMillan Peter W. (Leamington Spa NY GB2) Tummala Rao R. (Wappingers Falls NY), Glass-ceramic structures and sintered multilayer substrates thereof with circuit patterns of gold, silver or copper.
  7. Ogihara Satoru (Hitachi JPX) Ura Mitsuru (Hitachi JPX) Suzuki Yoshihiro (Hitachi JPX), Multilayer circuit board.
  8. Yamada Seiichi (Machida JPX) Kamehara Nobuo (Machida JPX) Hashimoto Kaoru (Yamato JPX) Yokoyama Hiromitsu (Yokohama JPX) Niwa Koichi (Tama JPX) Murakawa Kyohei (Yokohama JPX), Multilayer circuit boards.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Kasai, Norio, Board for hybrid integrated circuit.
  2. Letz, Martin; Gundelach, Hans-Heinrich; Wegener, Holger, Capacitor and method of making same.
  3. Letz, Martin; Gundelach, Hans-Heinrich; Wegener, Holger, Capacitor and method of making same.
  4. Sturzebecher, Richard J., Capacitor forming method.
  5. Ho, Kwun-Yo; Kung, Moriss, Fabrication process and structure of laminated capacitor.
  6. Palanduz, Cengiz A., High-k thin film grain size control.
  7. Chen, Yueh-You; Chang, Chung-Long; Chao, Chih-Ping, Interdigitated capacitive structure for an integrated circuit.
  8. Satoru Noda JP; Kunihiko Hamada JP, Laminated ceramic electronic device.
  9. Takakuwa, Satoshi; Shigemoto, Hiroya; Ono, Yukio, Laminated electronic part having internal conducting region connected to an external contact and manufacturing method thereof.
  10. Palanduz,Cengiz A.; Min,Yongki, Method for making a passive device structure.
  11. Motoki, Akihiro; Kawasaki, Kenichi; Ogawa, Makoto; Kuroda, Shigeyuki; Takeuchi, Shunsuke; Kashio, Hideyuki, Method for manufacturing multilayer electronic component.
  12. Palanduz, Cengiz A., Methods of making thin film capacitors.
  13. McKinstry, Susan Trolier; Randall, Clive A.; Nagata, Hajime; Pinceloup, Pascal G.; Baeson, James J.; Skamser, Daniel J.; Randall, Michael S.; Tajuddin, Azizuddin, Microcontact printed thin film capacitors.
  14. McKinstry, Susan Trolier; Randall, Clive A.; Nagata, Hajime; Pinceloup, Pascal I.; Beeson, James J.; Skamser, Daniel J.; Randall, Michael S.; Tajuddin, Azizuddin, Microcontact printed thin film capacitors.
  15. Nakatani Seiichi (Osaka JPX) Yuhaku Satoru (Osaka JPX) Nishimura Tsutomu (Kyoto JPX) Terada Yukio (Osaka JPX) Baba Yasuyuki (Niihama JPX), Multilayered ceramic substrates and method for manufacturing the same.
  16. Yun, Changhan Hobie; Kim, Daeik Daniel; Kim, Jonghae; Velez, Mario Francisco; Zuo, Chengjie; Berdy, David Francis, Passive components implemented on a plurality of stacked insulators.
  17. Palanduz, Cengiz A.; Min, Yongki, Passive device structure.
  18. DeVolder Norman E. (Salem NH), Process for manufactoring hermetic high temperature filter packages and the products produced thereby.
  19. Palanduz, Cengiz A., Thin film capacitors and methods of making the same.
  20. Palanduz,Cengiz A., Thin film capacitors and methods of making the same.
  21. Palanduz, Cengiz A.; Wood, Dustin P., iTFC with optimized C(T).
  22. Palanduz, Cengiz A.; Wood, Dustin P., iTFC with optimized C(T).
  23. Palanduz,Cengiz A.; Wood,Dustin P., iTFC with optimized C(T).
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