최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0895395 (1986-08-11) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 3 |
A pin-grid package is created by starting with printed wiring boards that have plated through holes that can accommodate wire pins. Pins are secured in position to extend outward from one face of the PW board in the form of a pin grid array of the desired configuration which is typically a plurality
A molded pin grid array package comprising: a printed circuit wiring board having plated through holes including a plurality of package pins secured therein and extending from a first face to form a pin grid array; said printed wiring board having a second face which carries a printed wiring pattern
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.