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Lamination of photopolymerizable film onto a substrate employing an intermediate nonphotosensitive liquid layer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G03C-005/00
출원번호 US-0906442 (1986-09-12)
발명자 / 주소
  • Lau Tit-Kueng (Wilmington DE) Cohen Abraham B. (Springfield NJ)
출원인 / 주소
  • E. I. Du Pont de Nemours and Company (Wilmington DE 02)
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 4

초록

Lamination of a photopolymerizable film onto a substrate employs an intermediate nonphotosensitive liquid which is substantially all monomer.

대표청구항

A process for laminating a photopolymerizable film to a substrate which comprises the steps of (a) applying to a substrate surface or a photopolymerizable film surface which is preformed and nonliquid, a liquid which is substantially nonphotosensitive to actinic radiation and which consists essentia

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Fickes ; Michael Glenn, Liquid lamination process.
  2. Flint William L. (Somerset NJ) Pilette Yvan P. (Lawrenceville NJ), Photopolymerizable composition with polymeric binder.
  3. Sullivan Donald F. (115 Cambridge Rd. King of Prussia PA 19406), Printed wiring board.
  4. Heiart Robert B. (Middletown NJ) Cohen Abraham B. (Springfield NJ), Sequential automatic registration and imagewise exposure of a sheet substrate.

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Urrea, Julio; Beckert, James J.; Bold, Gary M.; Oh, Seibang; Scheele, Juergen, Blade fuse.
  2. Beckert,James J., Blade fuse and fuse element therefore.
  3. Beckert,James J., Blade fuse and fuse element therefore.
  4. Bold,Gary M., Blade fuse and fuse element therefore.
  5. Bold,Gary M., Blade fuse element.
  6. Krueger David J. ; Bullock Brian J. ; Luciano Honorio S., Chip protector surface-mounted fuse device.
  7. Vaidya Utpal R. ; Shvartsman Felix P. ; Sells Robert ; Baab Bryan L., Curable topcoat composition and methods for use.
  8. Vaidya Utpal R. ; Shvartsman Felix P. ; Sells Robert ; Baab Bryan L., Curable topcoat composition and methods for use.
  9. Prybyla Judith Ann ; Taylor Gary Newton, Device fabrication involving planarization.
  10. Huemmer Wolfgang (Limburgerhof DEX) Bronstert Bernd (Otterstadt DEX) Littmann Dieter (Hessheim DEX) Zuerger Manfred (Sinsheim DEX), Light-sensitive photopolymerizable laminate material.
  11. Goldsberry,Timothy R.; Harris,Edwin Jay, Low profile automotive fuse.
  12. Kroeninger, Werner; Schneegans, Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
  13. Kröninger, Werner; Schneegans, Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
  14. Kr��ninger,Werner; Schneegans,Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
  15. Li Weipang ; Tummala Rao R., Method for manufacturing a multilayer wiring substrate.
  16. Masui Katsue (Hyogo JPX) Kobayashi Isao (Kanagawa JPX) Kubota Shigeru (Hyogo JPX) Moriwaki Toshimoto (Hyogo JPX), Process for producing printed circuit board.
  17. Correa Jose L. (Fullertown CA) Stumpf Robert C. (Orange CA) Farnum Charles L. (Riverside CA) Roos Leo (Laguna Beach CA), Wet lamination process and apparatus.
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