[특허]Substrate structure

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-007/00 H01L-023/48 H05K-001/00
출원번호	US-0824874 (1986-01-31)
우선권정보	JP-0015324 (1985-01-31)
발명자 / 주소	Mizunoya Nobuyuki (Yokohama JPX) Sugiura Yasuyuki (Yokohama JPX) Hatori Masakazu (Yokohama JPX)
출원인 / 주소	Kabushiki Kaisha Toshiba (Kawasaki JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 7

초록 ▼

This invention resides in a substrate structure comprising a ceramic tile, a conductor layer of copper or copper alloy directly joined to the surface of the ceramic tile, and an outgoing terminal connected to the conductor layer, which substrate structure is characterized by the fact that the part of the conductor layer to which the aforementioned outgoing terminal is joined is raised from the ceramic tile so as to bridge an empty space.

대표청구항 ▼

A substrate structure comprising a ceramic tile, a conductor layer of copper or copper alloy, an outgoing terminal connected to and extending from a first surface of said conductor layer, a second surface of said conductor layer opposed to said first surface and directly joined to a surface of said ceramic tile and a gap between a surface portion of said second surface and said ceramic tile surface, whereby thermal stresses between said conductor layer and said ceramic tile are alleviated.

이 특허에 인용된 특허 (7)

Cusano Dominic A. (Schenectady NY) Loughran James A. (Scotia NY) Sun Yen Sheng Edmund (Auburn NY), Direct bonding of metals to ceramics and metals.
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DelGrande Donald J. (3526 N. Mascher St. Philadelphia PA 19140), Method for soldering conventionally unsolderable surfaces.
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Fendley Richard L. (Indianapolis IN) Hoenig Gerhard E. (Indianapolis IN) Poehlmann George (Indianapolis IN) Prendergast ; Jr. John M. (Indianapolis IN), Methods of solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium.
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Hamaguchi Hiroyuki (Tokyo JPX), Multilayer wiring substrate.
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Johnson ; Samuel B., Substrate with terminal connections and method of making the same.
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Sasame Akira (Hyogo JPX) Sakanoue Hitoyuki (Hyogo JPX) Takeuchi Hisao (Hyogo JPX) Miyake Masaya (Hyogo JPX) Yamakawa Akira (Hyogo JPX) Yushio Yasuhisa (Hyogo JPX) Akazawa Hitoshi (Hyogo JPX), Connection structure between components for semiconductor apparatus.
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Barlow Alan (Cheltenham GB2), Electrical components and assemblies.
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Brykalski, Michael J.; Terech, John; Petrovski, Dusko, Environmentally-conditioned bed.
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Petrovski, Dusko; Zheng, Sihai; Maass, Michael, Method and system for controlling an operation of a thermoelectric device.
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Brykalski, Michael; Marquette, David, Moisture abatement in heating operation of climate controlled systems.
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Lofy, John, Thermoelectric device.
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Petrovski, Dusko; Zheng, Sihai; Maass, Michael, Thermoelectric device controls and methods.
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Inaba, Masahiko; Clark, Jay Christopher; Comiskey, Brian, Thermoelectric device with internal sensor.
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Steinman, Adam Joseph; Bunyak, Kenneth James; Orlando, Bruno Antonio, Vehicle headliner assembly for zonal comfort.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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