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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0902785 (1986-09-02) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 6 |
A method and mechanism to form minute drops of solder paste of uniform size spaced in desired patterns upon substrates of semi-conductor devices by extruding the paste under pressure through similar holes in a die while closely spaced above a substrate and, immediately after contacting the ends of m
A method to deposit viscous solder paste upon a substrate of a semi-conductor device comprising the steps of: a. positioning a substrate at a predetermined position to receive dots of paste in a desired pattern, b. connecting a solder deposit head to a source of said paste maintained under predeterm
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