$\require{mediawiki-texvc}$
  • 검색어에 아래의 연산자를 사용하시면 더 정확한 검색결과를 얻을 수 있습니다.
  • 검색연산자
검색도움말
검색연산자 기능 검색시 예
() 우선순위가 가장 높은 연산자 예1) (나노 (기계 | machine))
공백 두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색 예1) (나노 기계)
예2) 나노 장영실
| 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 예1) (줄기세포 | 면역)
예2) 줄기세포 | 장영실
! NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 예1) (황금 !백금)
예2) !image
* 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 예) semi*
"" 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 예) "Transform and Quantization"

통합검색

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

특허 상세정보

Method and mechanism to deposit solder paste upon substrates

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B05D-005/12   
미국특허분류(USC) 437/245 ; 427/96 ; 118/410 ; 118/411
출원번호 US-0902785 (1986-09-02)
발명자 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 6
초록

A method and mechanism to form minute drops of solder paste of uniform size spaced in desired patterns upon substrates of semi-conductor devices by extruding the paste under pressure through similar holes in a die while closely spaced above a substrate and, immediately after contacting the ends of minute columns of the paste with the substrate to adhere the same thereto, instantly raising the die to effect separation of the columns from the adhered ends on the substrates which comprise dots of paste of substantially uniform size which are spaced from eac...

대표
청구항

A method to deposit viscous solder paste upon a substrate of a semi-conductor device comprising the steps of: a. positioning a substrate at a predetermined position to receive dots of paste in a desired pattern, b. connecting a solder deposit head to a source of said paste maintained under predetermined pressure, c. reciprocating said head between an elevated starting position spaced above said substrate and a depositing position immediately adjacent the substrate but spaced a limited distance thereabove, d. exerting pressure upon paste within said head ...