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특허 상세정보

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Method and mechanism to deposit solder paste upon substrates

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B05D-005/12   
미국특허분류(USC) 437/245 ; 427/96 ; 118/410 ; 118/411
출원번호 US-0902785 (1986-09-02)
발명자 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 6
초록
▼

A method and mechanism to form minute drops of solder paste of uniform size spaced in desired patterns upon substrates of semi-conductor devices by extruding the paste under pressure through similar holes in a die while closely spaced above a substrate and, immediately after contacting the ends of minute columns of the paste with the substrate to adhere the same thereto, instantly raising the die to effect separation of the columns from the adhered ends on the substrates which comprise dots of paste of substantially uniform size which are spaced from eac...

대표
청구항
▼

A method to deposit viscous solder paste upon a substrate of a semi-conductor device comprising the steps of: a. positioning a substrate at a predetermined position to receive dots of paste in a desired pattern, b. connecting a solder deposit head to a source of said paste maintained under predetermined pressure, c. reciprocating said head between an elevated starting position spaced above said substrate and a depositing position immediately adjacent the substrate but spaced a limited distance thereabove, d. exerting pressure upon paste within said head ...

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Duffield Peter Leonard (Chillicothe OH). Apparatus and method for initiating formation of a filament of coating liquid. USP1976073970222.
  2. Schermutzki Konrad (Remseck am Neckar DEX). Apparatus for use in producing droplets. USP1979054154379.
  3. Ferri Beniamino (Monza ITX) Caimi Giovanni (Saronno ITX). Apparatus to provide the application of glue on preselected zones of printed circuit boards. USP1986024569305.
  4. Kimura Yoshiaki (Hachioju JPX) Tanaka Yasuhiko (Tokyo JPX). Ink-jet recording apparatus. USP1986084604633.
  5. Schoenthaler David (Lower Makefield Township ; Bucks County PA) Wojcik Thaddeus (Hopewell Township ; Mercer County NJ). Method and apparatus for dispensing viscous materials. USP1986114622239.
  6. Schoenthaler David (Lower Makefield Township ; Bucks County PA) Wojcik Thaddeus (Hopewell Township ; Mercer County NJ). Methods for multipoint dispensing of viscous material. USP1985054515297.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 6

  1. La Duong ; Ciardella Robert L. ; Babiarz Alec J. ; Bouras Carlos E.. Apparatus for rapid dispensing of minute quantities of viscous material. USP1999065913455.
  2. Hertz, Allen David. Apparatus for selectively applying solder mask. USP2003056569248.
  3. Andreas Pahl DE. Apparatus to feed flowing media in metered manner. USP2002036358322.
  4. Hertz, Allen D.. Method for selectively applying solder mask. USP2003116641865.
  5. Ledermann Peter G. (Pleasantville NY) Nguyen Luu T. (Hopewell Junction NY). Solder deposition system. USP1990064934309.
  6. Ledermann Peter G. (Pleasantville NY) Nguyen Luu Thanh (Hopewell Junction NY). Solder deposition system. USP1990024898117.

IPC 상위 출원인