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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0842183 (1986-03-21) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 32 인용 특허 : 2 |
A molding process and resulting product is disclosed in which a printed circuit pattern carrier is placed in a mold and is molded to an insulation carrier. The insulation carrier is disclosed as a printed circuit board or the interior of the insulation housing for an electrical product. Plural lamin
A molded printed circuit board comprising a generally flat molded body portion of electrical insulation material having top and bottom generally parallel surfaces; a conductive patterned foil disposed atop said top surface and firmly adherent thereto; and at least one molded projection of electrical
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