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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0036072 (1987-04-09) |
우선권정보 | JP-0087542 (1986-04-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 5 |
A sealing glass composition suitable for sealing members in semiconductor devices at a temperature below about 450°C. for a short time and a comparatively low thermal expansion coefficient of about 33-48×10-7/°C. matching with semiconductors. The sealing glass composition comprises 50-80 vol % solde
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