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Semiconductor device mounted in a housing having an increased cutoff frequency 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/04
출원번호 US-0708609 (1985-03-05)
우선권정보 JP-0042605 (1984-03-06)
발명자 / 주소
  • Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX)
출원인 / 주소
  • Fujitsu Limited (Kanagawa JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 4

초록

A semiconductor device including a metallic container for containing a radio frequency semiconductor circuit on a bottom surface thereof; a cap for covering the container; and input and output terminals connected to the circuit and penetrating through a side wall of the container at locations opposi

대표청구항

A semiconductor device comprising: a metallic container comprising a bottom surface, a first pair of opposite side walls and a second pair of opposite side walls, said first pair of side walls being perpendicular to said second pair of side walls thereby forming a rectangular frame on said bottom su

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Woermbke James D. (Glen Burnie MD), Broadband mode suppressor for microwave integrated circuits.
  2. Constanti Jean (Poissy FRX) Grandadam Pierre (Paris FRX), Electrolytic capacitor including a composite separator between the anode and the cathode thereof.
  3. Yamamura Shigeyuki (Kawasaki JPX) Kosemura Kinjiro (Kawasaki JPX) Shima Takao (Kawasaki JPX) Hidaka Norio (Kawasaki JPX), High frequency semiconductor device.
  4. De Ronde Frans Christiaan (Eindhoven NL), Microstrip device having mode suppressing means.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Mongia, Rajesh, 1-100 GHz microstrip filter.
  2. Brandenburg Scott David ; Daanen Jeffery Ralph, Electronic circuit with integrated terminal pins.
  3. Okazaki, Yasunao; Enokihara, Akira; Setsune, Kentaro, High-frequency circuit element having means for interrupting higher order modes.
  4. Yamamoto, Fumio, High-frequency hermetically-sealed circuit package.
  5. Rattay Bernard,FRX ; Rampazzo Philippe,FRX ; Guillard Jean-Christophe,FRX ; Soulard Michel,FRX, High-gain amplifier.
  6. Rodi Anton (Leimen DEX), Housing for an operation-controlling electrical system.
  7. Degun Joginder S. (Torrance CA) Brunner Robert A. (Redondo Beach CA), Microwave enclosure.
  8. Takagi, Kazutaka, Microwave semiconductor device.
  9. Kakimoto Noriko,JPX ; Suematsu Eiji,JPX, Millimeter wave semiconductor device.
  10. Noll Walter (San Jose CA) Heron Chuck (Los Gatos CA), Multi-lead hermetic power package with high packing density.
  11. Smeltz ; Jr. Palmer D. (Ruscombmanor Township ; Berks County PA), Multilayer ceramic package with high frequency connections.
  12. Ryo Kuwahara JP; Kouichi Iwaida JP, Package for high frequency device.
  13. Brandenburg,Scott D.; Degenkolb,Thomas A., Printed circuit board assembly with integrated connector.
  14. Fukushima, Daisuke, Surface mounting package.
  15. Paul Garland ; James Kyo Long ; Yozo Satoda ; Chong-Il Park, Ultra-low-loss feedthrough for microwave circuit package.
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