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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0770842 (1985-08-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 2 |
A novel immersion tin composition is disclosed containing both thiourea compounds and urea compounds. A method for improving the adhesion of printed circuit boards to one another in a multilayer board and for minimizing or eliminating smear in a multilayer board is also disclosed comprising coating
An immersion metal composition comprising: (a) a thiourea compound (b) a urea compound (c) a metal salt said metal salt being selected from the group of salts based on the Group IVA metals including tin, Group VIII metals, Group IB metals, Group IIB metals and Group IIIA metals, said urea compound a
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