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Self-cooling, non-loading abrading tool 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24D-005/10
출원번호 US-0877137 (1986-06-23)
발명자 / 주소
  • Belieff John R. (DeLeon Springs FL) Southward Clarence E. (Milan MI)
출원인 / 주소
  • Jo-Ed Enterprises, Inc. (DeLeon Springs FL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 0

초록

A tool for sanding, grinding, or polishing ferrous or non-ferrous work pieces which includes a plurality of abrasive particles, such as silica sand or the like, embedded in a binder matrix formed primarily of polytetrafluoroethylene and equivalent polymers. The matrix may further include a stiffenin

대표청구항

A self-cooling, non-loading abrading tool for sanding, grinding, or polishing a work piece comprising a plurality of abrasive particles embedded in a binder matrix, said binder matrix formed of at least 75% by weight of a polymeric resin selected from the group containing polytetrafluoroethylene and

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Coad, Eric C., Abrasive article and methods of manufacturing and use of same.
  2. Ronning, Albert James, Abrasive article including a polyvinyl carbamate coating, and methods for making and using the same.
  3. Messner Robert P. ; Kessel Carl R. ; Moore George G., Abrasive articles comprising a fluorochemical agent for wafer surface modification.
  4. Ohshima Eiji,JPX ; Kumagai Atsuhiro,JPX, Apparatus for cleaning heads of a rotary drum in a recording and/or reproducing apparatus.
  5. Givot, Maiken; Schwabel, Mark G., Bonded abrasive wheel.
  6. Nesbitt, Bruce, Electrosurgical electrode and method of manufacturing same.
  7. Nesbitt, Bruce, Electrosurgical electrode and method of manufacturing same.
  8. Nesbitt, Bruce, Electrosurgical electrode and method of manufacturing same.
  9. Takiyama Masahiro (Shiojiri JPX) Miyazaki Kunihiro (Shiojiri JPX) Shiozawa Kenichiro (Ashiya JPX), Polishing pad for semiconductor wafers.
  10. Allor Richard Lawrence ; Crosbie Gary Mark ; Mcwatt Douglas George ; Gangopadhyay Arup Kumar, Surface finishing covalent-ionic ceramics.
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