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Multi-layer circuit board having a large heat dissipation 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/00
출원번호 US-0912537 (1986-09-29)
우선권정보 JP-0215351 (1985-09-27)
발명자 / 주소
  • Shimada Yuzo (Tokyo JPX) Kurokawa Yasuhiro (Tokyo JPX) Utsumi Kazuaki (Tokyo JPX)
출원인 / 주소
  • NEC Corporation (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 34  인용 특허 : 0

초록 ▼

A multi-layer circuit board is disclosed which includes a plurality of AlN ceramic layers stocked and combined as an integrated form and wiring layers interposed at different levels between the AlN ceramic layers. The wiring layers are made of a mixture of tungsten and AlN ceramic particles, the con

대표청구항 ▼

A multi-layer circuit board comprising: a plurality of aluminum nitride ceramic layers; and at least one wiring layer formed between said aluminum nitride ceramic layers, said aluminum nitride ceramic layers and said wiring layer being integrated into a single circuit board, and said wiring layer be

이 특허를 인용한 특허 (34)

  1. Vinciarelli,Patrizio; Briere,Michael; Dumas,Jeffrey Gordon, Active filtering.
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  2. Peterson Robert K. (Garland TX) Mowatt Larry J. (Allen TX) Poteet Aaron D. (Austin TX), Advanced polymers on metal printed wiring board.
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  3. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Apparatus for circuit encapsulation.
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  4. Yasumoto Takaaki (Kawasaki JPX) Iwase Nobuo (Kamakura JPX), Circuit board.
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  5. John R. Saxelby, Jr. ; Walter R. Hedlund, III, Circuit encapsulation.
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  6. Saxelby, Jr., John R.; Hedlund, III, Walter R., Circuit encapsulation.
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  7. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Circuit encapsulation process.
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  8. Vinciarelli,Patrizio; Prager,Jay, Components having actively controlled circuit elements.
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  9. Saxelby ; Jr. John R. ; Johnson Brant T., Direct metal bonding.
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  10. Saxelby ; Jr. John R. ; Johnson Brant T., Direct metal bonding.
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  11. Ead George J., Flowing solder in a gap.
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  12. Cheskis Harvey (North Haven CT) Mahulikar Deepak (Madison CT), Graphite composites for electronic packaging.
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  13. Silva, Raymond J.; Bowler, Dennis P.; Robillard, Gene A., High density composite focal plane array.
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  14. Silva, Raymond J.; Bowler, Dennis; Robillard, Gene, High density composite focal plane array.
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  15. Liguori Ralph (Oakland NJ) Goldhammer Kurt R. (West Milford NJ) Laermer Lothar (Paramus NJ), Hybrid module electronics package.
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  16. Iwao Hidemi,JPX ; Kawata Toshifumi,JPX, Laminated electric part.
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  17. Yeh, Wei-Yu; Ko, Pei-Wen; Sun, Chih-Hsuan; Fu, Hsueh-Hung, Light emitting diode carrier.
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  18. Vinciarelli Patrizio ; Prager Jay, Low profile mounting of power converters with the converter body in an aperture.
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  19. Polinski ; Sr. Paul W. (Dana Point CA), Low temperature cofired ceramic packages for microwave and millimeter wave gallium arsenide integrated circuits.
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  20. Takahashi, Hironori, Magnetic-field sensing coil embedded in ceramic for measuring ambient magnetic field.
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  21. Evans Michael D. ; Goss James D. ; Curhan Jeffrey A. ; Vinciarelli Patrizio, Making a connection between a component and a circuit board.
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  22. Ishino, Satoshi; Kubota, Kenji; Saito, Tsuyoshi; Maesaka, Michinobu; Ogawa, Mamoru; Inoue, Jiro; Kaida, Hiroaki, Method of forming an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween.
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  23. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  24. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  25. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  26. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  27. Vinciarelli Patrizio (Boston MA) Finnemore Fred (North Reading MA) Balog John S. (Mendon MA) Johnson Brant T. (Concord MA), Packaging electrical components.
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  28. Vinciarelli Patrizio ; Finnemore Fred ; Balog John S. ; Johnson Brant T., Packaging electrical components.
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  29. Vinciarelli, Patrizio; Finnemore, Fred M.; Lafleur, Michael B.; McCauley, Charles I.; Keay, Gary C.; Nowak, Scott W.; Thompson, Basil, Power converter.
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  30. Vinciarelli,Patrizio; Finnemore,Fred M.; McCauley,Charles I.; Keay,Gary C.; Nowak,Scott W.; Thompson,Basil, Power converter body.
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  31. Keay Gary C. ; Vinciarelli Patrizio, Power converter connector assembly.
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  32. Patrizio Vinciarelli ; Fred M. Finnemore ; Michael B. Lafleur ; Charles I. McCauley, Power converter packaging.
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  33. Makihara Hiroshi (Kawasaki JPX) Omote Koji (Kawasaki JPX) Kamehara Nobuo (Kawasaki JPX) Tsukada Mineharu (Kawasaki JPX), Process of producing aluminum nitride multiple-layer circuit board.
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  34. Peterson Robert K. (Garland TX) Mowatt Larry J. (Allen TX) Poteet Aaron D. (Austin TX), Thermal interface for a printed wiring board.
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