$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Semiconductor power module with an integrated heat pipe 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • F28D-015/02
출원번호 US-0830065 (1986-02-14)
우선권정보 DE-3504992 (1985-02-14)
발명자 / 주소
  • Neidig Arno (Plankstadt DEX) Wessjohann Hans G. (Mannheim DEX)
출원인 / 주소
  • Brown, Boveri & Cie AG (Mannheim-Kfertal DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 0

초록

A semiconductor power module includes a metallized ceramic carrier plate having an opening formed therein, a semiconductor power component with a base area of a given size adjacent the ceramic plate at the opening, a heat pipe integrated in the semiconductor power module having a vapor space, a cond

대표청구항

Semiconductor power module, comprising a metallized ceramic carrier plate having an opening formed therein, a semiconductor power component with a base area of a given size adjacent said ceramic plate at said opening, a heat pipe integrated in the semiconductor power module having a vapor space, a c

이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Pfeifer, David W.; Kasunich, John M.; Sheppard, Richard, Bus bar assembly for use with a compact power conversion assembly.
  2. Pfeifer, David W.; Kasunich, John M.; Sheppard, Richard, Compact liquid converter assembly.
  3. Pfeifer,David W.; Kasunich,John; Sheppard,Richard, Compact liquid converter assembly.
  4. Hoffman Paul R. (Modesto CA) Mahulikar Deepak (Madison CT) Brathwaite George A. (Hayward CA) Solomon Dawit (Manteca CA) Parthasarathi Arvind (North Branford CT), Components for housing an integrated circuit device.
  5. Yoshikawa, Minoru; Sakamoto, Hitoshi; Hashiguchi, Takeya, Cooling device.
  6. Steven Robert Snyder ; Charles Michael Newton ; Michael Ray Lange, Electronic module including a cooling substrate and related methods.
  7. Pfeifer, David W.; Kasunich, John M., Elongated heat sink for use in converter assemblies.
  8. Antoniuk David ; Baker Jeffrey L. ; Wittkopp Garrett R., Embedded heat pipe structure.
  9. Crowe Lawrence E. (Lindenwood IL), Enhanced air fin cooling arrangement for a hermetically sealed modular electronic cold plate utilizing reflux cooling.
  10. Xie Hong, Heat pipe lid for electronic packages.
  11. Crowe Lawrence E. (Lindenwood IL), Hermetically sealed modular electronic cold plate utilizing reflux cooling.
  12. Patel Janak G., Integrated heatsink and heatpipe.
  13. Elias,J. Michael; Cepas,Bruce M.; Korn,James A., Integrated power and cooling architecture.
  14. L. Ronald Hoover ; Jon Zuo ; A. L. Phillips, Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics.
  15. Pfeifer, David W.; Kasunich, John M.; Sheppard, Richard, Laminated bus bar for use with a power conversion configuration.
  16. Fitch John Stuart ; Hamburgen William Riis, Lap-top enclosure having surface coated with heat-absorbing phase-change material.
  17. Palm, Gerhard; Tadros, Yehia; Thoben, Markus, Power module with improved transient thermal impedance.
  18. Neidig Arno (Plankstadt DEX) Hettmann Hubert (Hockenheim DEX), Power semiconductor module and method for producing the module.
  19. Andou, Katsuji, Semiconductor device for pipe for passing refrigerant liquid.
  20. Andou,Katsuji, Semiconductor device with pipe for passing refrigerant liquid.
  21. Farmwald Michael ; Horowitz Mark, Synchronous memory device having an internal register.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로