[특허]Ceramic/organic multilayer interconnection board

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-003/00 B32B-015/00
출원번호	US-0931324 (1986-11-17)
발명자 / 주소	Shaheen Joseph M. (La Habra CA)
출원인 / 주소	Rockwell International Corporation (El Segundo CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 40 인용 특허 : 0

초록 ▼

A multilayer board comprising a novel construction of ceramic and organic layers to reduce difficulties commonly encountered by board materials and components attached thereto having differing thermal coefficients of expansion. The multilayer board comprises an inorganic ceramic surface which is aff

대표청구항 ▼

A ceramic/organic multilayer board functioning to reduce the thermal coefficient of expansion mismatches between component carriers mounted on said multilayer board comprising in combination: an organic inner layer having a top and bottom surface; a duality of compliant adhesive layers each respectively positioned on said top and said bottom surface; and a duality of inorganic ceramic layers each respectively affixed to said compliant adhesive layers.

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