[특허]Thermally insulative and electrically conductive interconnect and process for making same

Thermally insulative and electrically conductive interconnect and process for making same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-025/00 G01J-001/00 B44C-001/22 B29C-037/00
출원번호	US-0902733 (1986-09-02)
발명자 / 주소	Shaham Yifal J. (Los Angeles CA) Pines Michael Y. (Los Angeles CA) Koda N. John (Vista CA) Murphy Daniel F. (Carlsbad CA)
출원인 / 주소	Hughes Aircraft Company (Los Angeles CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 44 인용 특허 : 0

초록 ▼

A pyroelectric focal plane array useful for thermal imaging applications comprises a detector (10), comprises a reticulated and aluminized pyroelectric chip (12) interfaced with a signal processor chip (14) by thermally insulating bumps (30) coated with a thin conductive layer (38) to form a plurality of thermally insulative and electronically conductive interconnections (16) between detector chips (12) and processor chip (14).

대표청구항 ▼

A thermally insulative and electrically conductive interconnection between means having first and second electric contracts, comprising: thermally and electrically insulative material positioned adjacent to the first contact; an electrically conductive interconnect, having first and second interconnect portions, adhered to the insulative material; and said first and second interconnect portions being electrically secured respectively to said first and second contacts.

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