[특허]Method for producing a clean, highly conductive surface for mating composite articles

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Method for producing a clean, highly conductive surface for mating composite articles 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-031/18
출원번호	US-0081192 (1987-08-04)
발명자 / 주소	DiGenova Rocco R. (Wallingford CT)
출원인 / 주소	United Technologies Corporation (Hartford CT 02)
인용정보	피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 0

초록 ▼

A method is disclosed for providing a clean, highly conductive mating surface in a composite panel which includes an embedded aluminum wire mesh to achieve lightning and electromagnetic interference shielding. The method includes the steps of laying a nonporous tape in a mold corresponding with the area requiring a highly conductive mating surface, laying one or more plies of aluminum mesh thereover to provide a conductive path, and then laying a nonporous barrier tape ply above the mating surface, sandwiching the metal mesh therebetween, with structural plies laid thereover. During curing, the tapes prevent direct resin inclusion into the metal mesh. After curing, the nonporous tape is removed to expose the clean, highly conductive mating surface. Utilizing the above-described method substantially increases the ability to provide a clean conductive mating surface without utilizing extensive equipment or processing steps, providing enhanced EMI shielding in composite structures.

대표청구항 ▼

A method for producing a composite article which includes a clean, highly conductive mating surface for conductively bonding with adjacent structures, said article including a continuous conductive layer for lightning or electromagnetic interference shielding, said method comprising: (1) placing a nonporous tape in a mold in an area requiring the mating surface; (2) overlaying the nonporous tape with at least one layer of conductive material; (3) placing a barrier tape over the conductive layer above the nonporous tape, sandwiching the conductive layer therebetween; (4) installing one or more structural plies over the mesh and barrier tape to a desired thickness; (5) curing to form a composite article; and (6) removing the nonporous tape to expose an essentially resin free conductive mating surface.

이 특허를 인용한 특허 (13)

Kuras John Charles (Everett WA) McClam-Brown Nadine (Wyncote PA), Apparatus and methods of providing corrosion resistant conductive path across non conductive joints or gaps.
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Tsukamoto Masahide (Nara JPX) Nishimura Yutaka (Kadoma JPX) Fukui Yasuo (Kadoma JPX), Coating method and cleaning method for heat-soluble material.
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Gaw, Kevin O'Brien, Composite layers with exposed reinforcement.
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Bergerson, Anthony P.; Hoyle, Jason L., Compression-molded parts having an embedded conductive layer and method for making same.
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Wageman, Franciscus Gerhardus J.; Kappel, Eric Andre, Fiber-resin composite body for providing electromagnetic shielding, comprising an electrical contact strip, and method for making same.
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Wilson, Robert Samuel; Millar, William James Trevor; McConnell, Jonathan James, Fibre reinforced composite structures and method of manufacture.
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Dannenberg, Heiko, Line system for an aircraft.
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Alain Porte FR; Robert Andre FR, Method for making a composite panel and resulting panel.
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Fossey, Jr., William H.; Cuthbert, Laura A.; Sarcione, Joseph A., Method of fabricating conductive composites.
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Tang, Jinbang; Lin, Jong-Kai, Methods and apparatus for EMI shielding in multi-chip modules.
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Tang, Jinbang; Lin, Jong-Kai, Shielded multi-layer package structures.
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Pollard Samuel White ; Banfield Donald L. ; Leach Peter E. ; Watts Carol A. ; Lacombe Lawrence E., Touch fastener with porous metal containing layer.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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