[특허]Interconnection package suitable for electronic devices and methods for producing same

Interconnection package suitable for electronic devices and methods for producing same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/02
출원번호	US-0918563 (1986-10-20)
발명자 / 주소	Werther William E. (Glen Cove NY)
출원인 / 주소	Kollmorgen Technologies Corporation (Dallas TX 02)
인용정보	피인용 횟수 : 51 인용 특허 : 0

초록 ▼

An interconnecting package for attaching electronic devices, such as semiconductor chips, to an interconnection board and processes for the production and mounting thereof. The interconnection package comprises a multiplicity of metallic leads or pins aligned in a regular array and a first substrate of molded plastic material around the metallic leads or pins with the metallic leads or pins extending through the first substrate. A conductive pattern is formed on a surface, the conductive pattern being adapted to electrically connect to the electronic device, and the conductive pattern extends into a multiplicity of recesses. Each of said metallic leads or pins extends into a corresponding recess and makes an electrical connection to the conductive pattern within the recess.

대표청구항 ▼

An interconnection package for attaching electronic devices, such as semiconductor chips, to an interconnection board, comprising: a multiplicity of metallic leads or pins aligned in a regular array; a first substrate of molded plastic material around said metallic leads or pins, said metallic leads or pins extending through the first substrate; a conductive pattern formed on a surface, said conductive pattern being adapted to electrically connect to the electronic devices, the conductive pattern extending into a multiplicity of holes, and each of said metallic leads or pins extending into a corresponding hole and making an electrical connection to the conductive pattern within the hole.

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