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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0052224 (1987-05-21) |
우선권정보 | JP-0012522 (1983-01-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 0 |
A semiconductor device mounted on a printed circuit board is disclosed. The semiconductor device is surrounded by a frame having a stopper portion on the inner wall thereof at a level higher than tops of bonding wires as well as a semiconductor element housed in the frame. An insulating resin is fil
A method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: mounting a semiconductor element on a circuit board having a wiring pattern; connecting bonding wires between said semiconductor element and said wiring pattern; positioning a frame to extend upward from said circuit board to
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