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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0115659 (1987-10-27) |
우선권정보 | JP-0079151 (1983-05-06) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 21 인용 특허 : 0 |
The invention provides a method for the preparation of a flexible base for printed circuit board of the type formed of lamination of a flexible sheet-like polymeric base and a metal, e.g. copper, foil adhesively bonded to the surface thereof by use of an adhesive, in which the surface of the polymer
A method for the preparation of a flexible base for printed circuit board composed of a flexible sheet-like polymeric base and a metal foil adhesively bonded to the polymeric base by means of an adhesive which comprises (a) subjecting the surface of the polymeric base to exposure to an atmosphere of
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