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Circuit package attachment apparatus and method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05B-003/36
출원번호 US-0902376 (1986-09-02)
발명자 / 주소
  • Leatham James G. (Redondo Beach CA)
출원인 / 주소
  • Hughes Aircraft Company (Los Angeles CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 39  인용 특허 : 0

초록 ▼

A circuit package, or other device, (10) is mounted on a printed circuit board, or other substrate, (14) with an electrically conductive sinuous resistor wire structure 30 therebetween to define a space filled with adhesive. When the adhesive is set the package is held in place. When removal is desi

대표청구항 ▼

A circuit package assembly comprising: a support base having a surface; a sinuous electrically conductive wire structure on said surface; a circuit package on said sinuous wire structure; and thermally conductive adhesive between said circuit package and said surface between said sinuous wire struct

이 특허를 인용한 특허 (39)

  1. Vinciarelli,Patrizio; Briere,Michael; Dumas,Jeffrey Gordon, Active filtering.
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  2. Artaki Iris A. ; Basavanhally Nagesh Ramamoorthy ; Bergman Scott Allen ; Wenger George Michael ; Picot Walter J. ; Regn Marsha M. ; Sidone Girard, Apparatus and method for solder attachment of high powered transistors to base heatsink.
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  3. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Apparatus for circuit encapsulation.
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  4. David R. Hembree ; Salman Akram, Circuit and method for heating an adhesive to package or rework a semiconductor die.
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  5. David R. Hembree ; Salman Akram, Circuit and method for heating an adhesive to package or rework a semiconductor die.
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  6. Hambree David R. ; Akram Salman, Circuit and method for heating an adhesive to package or rework a semiconductor die.
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  7. Hembree David R. ; Akram Salman, Circuit and method for heating an adhesive to package or rework a semiconductor die.
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  8. Hembree, David R.; Akram, Salman, Circuit and method for heating an adhesive to package or rework a semiconductor die.
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  9. John R. Saxelby, Jr. ; Walter R. Hedlund, III, Circuit encapsulation.
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  10. Saxelby, Jr., John R.; Hedlund, III, Walter R., Circuit encapsulation.
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  11. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Circuit encapsulation process.
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  12. Koopmans, Michel, Component installation, removal, and replacement apparatus and method.
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  13. Vinciarelli,Patrizio; Prager,Jay, Components having actively controlled circuit elements.
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  14. Saxelby ; Jr. John R. ; Johnson Brant T., Direct metal bonding.
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  15. Saxelby ; Jr. John R. ; Johnson Brant T., Direct metal bonding.
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  16. Glever, Bernard; Goux, Daniel; Poirier, Robert, Electronic board incorporating a heating resistor.
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  17. Ead George J., Flowing solder in a gap.
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  18. Sloane, Jeffrey, Integral heater assembly and method for carrier or host board of electronic package assembly.
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  19. Berkely Ryan S. ; Massey Mary C. ; McMullen ; III William E. ; VanLiew Steven F., Integral heater for reworking MCMS and other semiconductor components.
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  20. Moravec, Mark D.; Wang, Lei; Yan, Wentao, Localized heating for flip chip bonding.
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  21. Vinciarelli Patrizio ; Prager Jay, Low profile mounting of power converters with the converter body in an aperture.
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  22. Evans Michael D. ; Goss James D. ; Curhan Jeffrey A. ; Vinciarelli Patrizio, Making a connection between a component and a circuit board.
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  23. Pardo, Flavio; Simon, Maria Elina, Method for attaching chips in a flip-chip arrangement.
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  24. Farooq,Mukta G.; Hamel,Harvey C., Method for separating electronic component from organic board.
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  25. Hagen, Jan; Faber, Thorsten; Kubler, Rainer; Kleer, Gunter, Method for the permanent connection of two components by means of glass or metal solder.
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  26. Yaoling Pan, Micro soldering method and apparatus.
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  27. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  28. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  29. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  30. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  31. Vinciarelli Patrizio (Boston MA) Finnemore Fred (North Reading MA) Balog John S. (Mendon MA) Johnson Brant T. (Concord MA), Packaging electrical components.
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  32. Vinciarelli Patrizio ; Finnemore Fred ; Balog John S. ; Johnson Brant T., Packaging electrical components.
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  33. Vinciarelli, Patrizio; Finnemore, Fred M.; Lafleur, Michael B.; McCauley, Charles I.; Keay, Gary C.; Nowak, Scott W.; Thompson, Basil, Power converter.
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  34. Vinciarelli,Patrizio; Finnemore,Fred M.; McCauley,Charles I.; Keay,Gary C.; Nowak,Scott W.; Thompson,Basil, Power converter body.
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  35. Keay Gary C. ; Vinciarelli Patrizio, Power converter connector assembly.
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  36. Patrizio Vinciarelli ; Fred M. Finnemore ; Michael B. Lafleur ; Charles I. McCauley, Power converter packaging.
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  37. Wöelfel, Markus, Printed circuit board or card comprising a heating wire.
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  38. Henschen Homer E. (Carlisle PA) McKee Michael J. (New Cumberland PA) Pawlikowski Joseph M. (Lancaster PA), Self regulating temperature heater as an integral part of a printed circuit board.
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  39. Tanaka Masahiro,JPX ; Sato Noboru,JPX, Thermally deposited portion structure of thermoplastic resin molded product.
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