[특허]Method of coating copper conductors on polyimide with a corrosion resistant metal, and module produced thereby

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Method of coating copper conductors on polyimide with a corrosion resistant metal, and module produced thereby 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B05D-005/12
출원번호	US-0060234 (1987-06-10)
발명자 / 주소	Zeller Faith M. (Eagan MN)
출원인 / 주소	Unisys Corporation (Detroit MI 02)
인용정보	피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 0

초록 ▼

A module, for interconnecting integrated circuits, is comprised of a substrate, a layer of polyimide disposed thereon, and a plurality of spaced apart copper conductors on the layer of polyimide. This module is dipped into a solution of palladium chloride, thereafter it is dipped into a solution of sodium hydroxide, and thereafter it is dipped into an electroless plating solution for cobalt. As a result, a film of cobalt is deposited on all exposed surfaces of the copper conductors, but no cobalt is deposited on the exposed polyimide surface between the conductors. This cobalt film protects the copper conductors from corrosion, and it does not short the conductors together.

대표청구항 ▼

A method of coating spaced apart copper conductors which lie on one layer of polyimide with a corrosion resistant metal without shorting said conductors together; said method including the steps of: dipping said one layer of polyimide and said copper conductors which lie thereon into a solution of a catalyst for electrolessly plating said metal; immersing, subsequent to said dipping step, said one layer of polyimide and said conductors which lie thereon into an hydroxide solution; bathing, subsequent to said immersing step, said one layer of polyimide and said conductors which lie thereon in an electroless plating solution for said metal.

이 특허를 인용한 특허 (16)

Yakobson,Eric; Hurtubise,Richard; Witt,Christian; Chen,Qingyun, Capping of metal interconnects in integrated circuit electronic devices.
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Yakobson,Eric; Hurtubise,Richard; Witt,Christian; Chen,Qingyun, Capping of metal interconnects in integrated circuit electronic devices.
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Weber Patrick O., Chip package with molded underfill.
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Weber Patrick O., Chip package with molded underfill.
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Weber, Patrick O., Chip package with molded underfill.
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Weber Patrick O., Chip package with transfer mold underfill.
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Valverde,Charles; Petrov,Nicolai; Yakobson,Eric; Chen,Qingyun; Paneccasio, Jr.,Vincent; Hurtubise,Richard; Witt,Christian, Cobalt and nickel electroless plating in microelectronic devices.
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Semkow Krystyna W. ; O'Sullivan Eugene J., Corrosion protection for metallic features.
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Hiroshi Ohmi JP; Hiroshi Shimizu JP, Cylindrical coil and production process thereof.
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Iitani,Ichi; Hamada,Youichirou, Lead frame and its manufacturing method.
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Iitani, Ichinori; Hamada, Youichirou, Leadframe and method of manufacturing the same.
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Farrar,Paul A., Method for fabricating a low capacitance wiring layout.
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Karas Bradley R. (Amsterdam NY) Foust Donald F. (Scotia NY) Dumas William V. (Delanson NY), Method for removing residual precious metal catalyst from the surface of metal-plated plastics.
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Ohira Koichiro,JPX ; Karakawa Katsuyuki,JPX ; Izumi Kazutoshi,JPX ; Doki Masahiko,JPX, Method of making a semiconductor device having planarized insulating layer.
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Patrick O. Weber, Method of underfilling an integrated circuit chip.
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Ogasawara Shuichi (Ichikawa JPX) Kawanishi Kazuo (Chiba JPX), Process for producing printed-circuit board.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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