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특허 상세정보

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Method for making a composite substrate for electronic semiconductor parts

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B05D-001/00    B05D-001/08    C23C-016/30   
미국특허분류(USC) 427/34 ; 427/96 ; 427/99 ; 427/123
출원번호 US-0908333 (1986-09-17)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 6
초록
▼

A method is provided for making a composite substrate for electronic semiconductor parts. The composite substrate has a metal core, an insulating layer, and a conducting layer. The insulating layer is deposited by chemical vapor deposition in the gaseous phase on the metal core, or by chemical vapor deposition in combination with other techniques, such as plasmaspraying and/or melting. The metal core is comprised of a highly heat-resistant refractory metal, e.g., molybdenum, tungsten, titanium, molybdenum-manganese alloy, or a high-alloy steel having a p...

대표
청구항

A method for the manufacture of a composite substrate for electronic semiconductor parts comprising: providing a metal core comprised of a refractory metal selected from the group consisting of molybdenum, tungsten, titanium, molybdenum-manganese alloy, and high alloy steel or combinations thereof; depositing an inorganic material onto said metal core by chemical vapor deposition to form an insulating layer on said metal core; and depositing a conducting material onto said insulating layer by wet chemical deposition.

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Hanneman Rodney E. (Clifton Park NY). Coated metal structures and method for making. USP1982044327155.
  2. Gedwill, Michael A.; Levine, Stanley R.; Glasgow, Thomas K.. Coating with overlay metallic-cermet alloy systems. USP1984054451496.
  3. Stall Richard A. (Berkeley Heights NJ). Growth of oxide thin films using solid oxygen sources. USP1986064592927.
  4. Dtzer Richard (Nuremberg DEX) Lechner Ernst-Friedrich (Erlangen DEX). Heat-removing circuit boards. USP1985014495378.
  5. Milgram Alvin (Sunnyvale CA). Lift-off process for fabricating self-aligned contacts. USP1984044440804.
  6. Nagashima Kenji (Tokyo JPX) Matsumoto Hiroshi (Yokohama JPX) Tanaka Masataka (Kitakyushu JPX) Oodaira Hirosi (Chigasaki JPX) Iwase Nobuo (Yokosuka JPX). Method for manufacturing a hybrid integrated circuit device. USP1983114412377.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 3

  1. Sato Hideki (Yokohama JPX) Hatori Masakazu (Yokohama JPX) Mizunoya Nobuyuki (Yokohama JPX). Aluminum nitride circuit board. USP1990034906511.
  2. Horiguchi Akihiro (Kanagawa-ken JPX) Monma Jun (Kanagawa-ken JPX) Kimura Kazuo (Kanagawa-ken JPX) Oh-Ishi Katsuyoshi (Kanagawa-ken JPX) Ueno Fumio (Tokyo JPX) Kasori Mitsuo (Kanagawa-ken JPX) Sumino . Circuit substrate including insulating layer of aluminum nitride and electrically conductive layer of conductive compone. USP1997045616956.
  3. Gerhard Koelle DE; Wolfgang Jacob DE; Harald Tschentscher DE; Stephan Rees DE. Electronic semiconductor module. USP2002046373705.

IPC 상위 출원인