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Mold for transfer molding 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/04
  • B29C-045/03
출원번호 US-0903562 (1986-09-04)
우선권정보 JP-0196646 (1985-09-05)
발명자 / 주소
  • Fukushima Yuichi (Saitama JPX) Kobayashi Fujio (Kanagawa JPX) Takahashi Shinichiro (Tokyo JPX)
출원인 / 주소
  • Sony Corporation (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 30  인용 특허 : 6

초록 ▼

A mold for transfer molding having a cavity block in which a mold injected with resin is formed and a templet for holding the cavity block, in which a liquid layer is provided between the templet and a support member for supporting the templet, whereby the templet can be moved up and down on the liq

대표청구항 ▼

A mold for transfer molding having a cavity block in which a mold injected with a resin is formed comprising: (a) a templet mounted to the mold for holding the cavity block; (b) a support member having a plurality of cylinders therein for supporting the templet, the cylinders being disposed on the t

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Fierkens Richardus H. J. (Herwen NLX) Pas Ireneus J. T. M. (Rozendaal NLX), Automatic continuously cycleable molding apparatus.
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  2. Prischak Joseph J. (Erie PA) Vitron William J. (Fairview PA) Seaberg Carl E. (Erie PA), Insert transfer device and method.
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  3. Kurumaji Masanobu (Kobe JPX) Takeuchi Naoki (Kobe JPX) Kondo Hiroaki (Kobe JPX) Akita Toshiaki (Amagasaki JPX) Sano Tsutomu (Kobe JPX) Sugano Katsumi (Kobe JPX), Mold clamping device for injection molding machine.
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  4. Kuramochi Hiroshi (Saitama JPX) Toyoda Ryuichi (Saitama JPX), Molding apparatus.
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  5. Cessna ; Jr. Lawrence C. (Newark DE), Pressless injection molding apparatus.
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  6. Bender Ernest S. (Chardon OH) Ignasiak Marty C. (Cleveland OH) Jones Michael H. (Cleveland OH), Universal molding system and method.
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이 특허를 인용한 특허 (30)

  1. Bolken,Todd O., Alternative method used to package multimedia card by transfer molding.
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  2. De\Ath Roderick M. (Oxfordshire GB2), Apparatus for injection moulding.
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  3. Littleton Harry E. (Birmingham AL), Apparatus for making plastic devices.
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  4. Bandoh Kazuhiko,JPX, Apparatus for molding resin to seal electronic parts.
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  5. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Takahashi Tatsuro (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX) Suezaki Hideaki (Fukuoka JPX) Yamada Hiromichi (Fukuoka JPX), Device for resin sealing semiconductor devices.
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  6. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Takahashi Tatsuro (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX) Suezaki Hideaki (Fukuoka JPX) Yamada Hiromichi (Fukuoka JPX), Device for resin sealing semiconductor devices.
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  7. Bales, Daniel A.; Bullied, Steven J.; Verner, Carl R., Die inserts for die casting.
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  8. Huang Chien-Ping,TWX, Flash-free mold structure for integrated circuit package.
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  9. Saito, Toshio; Ozeki, Ikuhiko, Insert molding method and metal mold.
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  10. Bayan, Jaime, Integrated circuit package with molded insulation.
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  11. Bolken,Todd O., Method for two-stage transfer molding device to encapsulate MMC module.
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  12. Knapp James H. ; Scribner Cliff J. ; Laninga ; Sr. Albert J., Method of manufacturing a semiconductor component.
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  13. Tsai, Chung-Che; Shan, Wei-Heng, Mold structure for package fabrication.
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  14. Peters Gerardus Franciscus Wilhelmus,NLX ; Peters Hendrikus Johannus Bernardus,NLX, Moulding apparatus with compensation element.
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  15. Kojima Akira (Oita JPX) Hayashi Tsuneyuki (Kanagawa JPX) Fukasawa Hiroyuki (Tokyo JPX) Saito Takashi (Oita JPX), Resin molding apparatus.
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  16. Kojima Akira,JPX ; Hayashi Tsuneyuki,JPX ; Fukasawa Hiroyuki,JPX ; Saito Takashi,JPX, Resin molding apparatus.
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  17. Ogata,Kenji; Nishiguchi,Masashi; Mitsui,Yoshihiro, Resin sealing mold and resin sealing method.
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  18. Ogata,Kenji; Nishiguchi,Masashi; Mitsui,Yoshihiro, Resin sealing mold and resin sealing method.
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  19. Wensel,Richard W., Semiconductor die with attached heat sink and transfer mold.
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  20. Kim, Chunho; Shi, Songhua; Ricotta, Mark S.; Sleeper, Scott B.; Wang, Yongqian, Systems for encapsulating a hybrid assembly of electronic components and associated methods.
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  21. Leonard C. Graham, Tapered mold runner block.
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  22. Fortunato, Kevin; Spadaccino, Steven, Thermoplastic fiber composites having high volume fiber loading and methods and apparatus for making same.
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  23. Williams, Vernon M., Transfer molding and underfilling apparatus.
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  24. Williams, Vernon M., Transfer molding and underfilling method and apparatus.
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  25. Williams, Vernon M., Transfer molding and underfilling method and apparatus including orienting the active surface of a semiconductor substrate substantially vertically.
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  26. Todd O. Bolken, Two stage transfer molding method to encapsulate MMC module.
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  27. Bolken, Todd O., Two-stage transfer molding device to encapsulate MMC module.
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  28. Bolken,Todd O., Two-stage transfer molding device to encapsulate MMC module.
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  29. Bolken, Todd O., Two-stage transfer molding method to encapsulate MMC module.
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  30. Bolken, Todd O., Two-stage transfer molding method to encapsulate MMC module.
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