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특허 상세정보

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Mold for transfer molding

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-045/04    B29C-045/03   
미국특허분류(USC) 249/161 ; 425/116 ; 425/195 ; 425/408
출원번호 US-0903562 (1986-09-04)
우선권정보 JP-0196646 (1985-09-05)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 30  인용 특허 : 6
초록

A mold for transfer molding having a cavity block in which a mold injected with resin is formed and a templet for holding the cavity block, in which a liquid layer is provided between the templet and a support member for supporting the templet, whereby the templet can be moved up and down on the liquid layer at its respective portions.

대표
청구항

A mold for transfer molding having a cavity block in which a mold injected with a resin is formed comprising: (a) a templet mounted to the mold for holding the cavity block; (b) a support member having a plurality of cylinders therein for supporting the templet, the cylinders being disposed on the templet; and (c) means for providing an actuating fluid to the cylinders.

이 특허에 인용된 특허 (6)

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  2. Prischak Joseph J. (Erie PA) Vitron William J. (Fairview PA) Seaberg Carl E. (Erie PA). Insert transfer device and method. USP1986054586886.
  3. Kurumaji Masanobu (Kobe JPX) Takeuchi Naoki (Kobe JPX) Kondo Hiroaki (Kobe JPX) Akita Toshiaki (Amagasaki JPX) Sano Tsutomu (Kobe JPX) Sugano Katsumi (Kobe JPX). Mold clamping device for injection molding machine. USP1985034504208.
  4. Kuramochi Hiroshi (Saitama JPX) Toyoda Ryuichi (Saitama JPX). Molding apparatus. USP1983024372740.
  5. Cessna ; Jr. Lawrence C. (Newark DE). Pressless injection molding apparatus. USP1976083972668.
  6. Bender Ernest S. (Chardon OH) Ignasiak Marty C. (Cleveland OH) Jones Michael H. (Cleveland OH). Universal molding system and method. USP1983114416604.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 30

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  6. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Takahashi Tatsuro (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX) Suezaki Hideaki (Fukuoka JPX) Yamada Hiromichi (Fukuoka JPX). Device for resin sealing semiconductor devices. USP1991014983111.
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