[특허]Semiconductor processing system

Shimizu Construction Co., Ltd. (Tokyo JPX 03)

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Semiconductor processing system

특허상세정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-015/00
미국특허분류(USC)	414/217 ; 118/50 ; 118/729 ; 118/730
출원번호	US-0932182 (1986-11-18)
우선권정보	JP-0066761 (1986-03-25)
발명자 / 주소	Harada Hiroshi (Tokyo JPX) Iwasawa Yoshiyuki (Tokyo JPX) Ishida Tsutomu (Tokyo JPX) Kobayashi Shintaro (Tokyo JPX)
출원인 / 주소	Shimizu Construction Co., Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 24 인용 특허 : 9

초록
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A semiconductor processing system which includes: a first semiconductor wafer cassette for housing semiconductor wafers; a first transfer pod for enclosing the first cassette airtightly, the first pod having a box-like pod body with an open bottom and a bottom plate detachably attached to the pod body for closing the bottom of the pod body; a wafer processing equipment having a first port for loading the cassette and a canopy covering the first port, the processing equipment processing the wafer in the first cassette when the cassette is loaded in the first port; and a first mechanism for transferring the first cassette between the first port of the processing equipment and the first pod without exposing the cassette and the wafers therein to outside contamination. The first transferring mechanism includes: a second port, provided on the canopy of the processing equipment at the position directly above the first port, for placing the first pod on the second port, the second port including a port assembly for attaching and detaching the bottom plate of the first pod to and from the pod body when the first pod is placed on the second port; and a first lift mechanism, arranged mainly between the first and second ports, for conveying the bottom plate of the first pod between the first and second ports when the bottom plate of the pod is detached from the pod body.

대표
청구항
▼

In a semiconductor processing system which includes: a first semiconductor wafer cassette for housing semiconductor wafers; a first transfer pod for enclosing the first cassette airtightly, said first pod having a box-like pod body with an open bottom and a bottom plate detachably attached to the pod body and carrying the first cassette thereon; a wafer processing equipment including, a loading port for receiving the cassette so that the first cassette is retained in the loading port during the processing of the wafer cassette, and a canopy covering the loading port, said processing equipment including means for withdrawing the wafers from the first cassette to process the wafers when the cassette is set in the loading port; and first means for transferring the first cassette between the loading port of the processing equipment and the first pod without exposing the cassette and the wafers therein to outside contamination, the improvement wherein said first transferring means comprises: an inlet port, including a first cassette opening on the canopy of the processing equipment at the position directly above the loading port, for placing the first pod thereon, said inlet port including, a port assembly for attaching and detaching the bottom plate of the first pod to and from the pod body when the first pod is placed on the inlet port, and a second cassette opening, formed in the canopy of the processing equipment, for allowing the bottom plate of the first pod to pass therethrough said first and second cassette openings being spaced from and in vertical alignment with each other; and first lift means, arranged mainly between the openings in the loading and inlet ports, for conveying the bottom plate of the first pod between the loading and inlet ports when the bottom plate of the first pod is detached from the pod body.

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