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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0106890 (1987-10-13) |
우선권정보 | DE-3338597 (1984-10-24) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 53 인용 특허 : 4 |
A multilayer data carrier into which a carrier element supporting an IC module is incorporated comprises a flexible substrate on which contact surfaces are formed which are connected to the IC module via leads. The carrier element is deformed in such a way, when being incorporated into the data carr
A multilayer data carrier, such as a laminated card, comprising: a core layer including at least one recess; upper and lower cover layers on opposite sides of the core layer, at least said upper layer including at least one aperture; an IC module for processing electrical signals; a flexible, filmli
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