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Method of manufacturing a multilayer ceramic body 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-018/00
  • H01B-001/06
출원번호 US-0018579 (1987-02-25)
우선권정보 JP-0041205 (1986-02-26); JP-0048822 (1986-03-06); JP-0074739 (1986-04-01)
발명자 / 주소
  • Nakatani Seiichi (Neyagawa JPX) Nishimura Tsutomu (Uji JPX) Yuhaku Satoru (Ikuno JPX) Ishida Toru (Hirakata JPX)
출원인 / 주소
  • Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (Osaka JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 7

초록

A method of manufacturing a multilayer ceramic using Cu as the conductor material is disclosed. This method comprises a step of forming a multilayer laminate by the green tape multilayer laminating method or by the thick film printing method on ceramic substrate with an insulating material with a mi

대표청구항

A method of manufacturing a multilayer ceramic substrate comprising the steps of: producing a multilayer laminate by preparing a plurality of green tapes each being made of a mixed composition of ceramic and glass containing lead oxide with addition of at least an organic binder and a plasticizer, f

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Takeuchi Yukihisa (Nagoya JPX) Masumori Hideo (Anjyo JPX), Ceramic composition for dielectrics.
  2. Janikowski Daniel S. (Lake Geneva WI) Shum Ming S. (Des Plaines IL), Conductive pigment-coated surfaces.
  3. Nakatani Seiichi (Neyagawa JPX) Yuhaku Satoru (Osaka JPX) Okinaka Hideyuki (Toyonaka JPX) Ishida Toru (Hirakata JPX) Makino Osamu (Hirakata JPX) Kikuchi Tatsuro (Kyoto JPX), Conductor paste and method of manufacturing a multilayered ceramic body using the paste.
  4. Steinberg Jerry I. (Wilmington DE), Dielectric composition.
  5. Kamehara Nobuo (Isehara JPX) Kurihara Kazuaki (Kawasaki JPX) Niwa Koichi (Tama JPX), Method for producing multilayered glass-ceramic structure with copper-based conductors therein.
  6. Imanaka Yoshihiko (Atsugi JPX) Ogawa Hiromi (Yokohama JPX) Tsukada Mineharu (Atsugi JPX) Udagawa Etsuro (Atsugi JPX) Kurihara Kazuaki (Atsugi JPX) Yokoyama Hiromitsu (Sagamihara JPX) Kamehara Nobuo (, Process for producing multilayer ceramic circuit board with copper.
  7. Takeuchi, Yukihisa, Process of manufacturing ceramic circuit board.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Shero, Eric J.; Pomarede, Christophe, Incorporation of nitrogen into high k dielectric film.
  2. Shero, Eric J; Pomarede, Christophe, Incorporation of nitrogen into high k dielectric film.
  3. Shero,Eric J.; Pomarede,Christophe, Incorporation of nitrogen into high k dielectric film.
  4. Shindo, Hitoshi; Yasuda, Etsuro; Sumiya, Atsuhiro; Yamamoto, Takashi; Nagaya, Toshiatsu, Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material.
  5. Katsumura Nobuhito,JPX ; Shoji Fusaji,JPX ; Kinoshita Madoka,JPX ; Ishihara Shousaku,JPX ; Fujita Tsuyoshi,JPX, Organic binder for shaping ceramic, its production method and product employing the same.
  6. Kashiwaya, Toshikatsu, Piezoelectric/electrostrictive element and wiring substrate.
  7. Pen, Kwan, Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI.
  8. Zhang, Mark; Pen, Kwan; Yu, Pui Yin, Self-decap cavity fabrication process and structure.
  9. Allman Derryl D. J. ; Lee Steven S., Spin-on conductor process for integrated circuits.
  10. Manitt James (Garland TX) Hull Scott (San Gabriel CA), Thick film copper conductor patterning by laser.
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