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Metallized polymer compositions, processes for their preparation and their uses 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-005/12
  • H01B-001/02
  • C23C-014/00
출원번호 US-0861231 (1986-05-08)
우선권정보 GB-0011905 (1985-05-10)
발명자 / 주소
  • Cooray Boyd (Bamford GBX) Hope Peter (MK Twello NLX) Vleggaar Jan (HB Doetinchem NLX) Helle Kees (JS Bennekom NLX) Roos Arie (ET Velp NLX)
출원인 / 주소
  • Akzo N.V. (NLX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 1

초록

Metallized polymer compositions are disclosed, the surface of which comprises an intermetallic compound of a metal element A (Sn, As, Sb or Bi) and a metal element B (Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd or In), preferably an intermetallic compound of antimony and a metal element B. Processes

대표청구항

A process for preparing a metallized polymer composition comprising reacting a compound or mixture of compounds containing a positive valent metal element A selected from the group consisting of tin, arsenic, antimony and bismuth with a metallic source of a metal element B selected from the group co

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Krause Lawrence J. (Chicago IL), Electroless metal plating of plastics.

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Reimels Harry G. ; Morrison Raymond, Bipolar electrosurgical instrument.
  2. Reimels Harry G. ; Morrison Raymond, Bipolar electrosurgical instrument and method for making the instrument.
  3. Muenstedt Helmut (Wachenheim DEX), Circuit board substrates of improved thermal conductivity.
  4. Hubbell,Jeffrey A.; Bearinger,Jane P.; Napoli,Alessandro; Textor,Marcus; Tirelli,Nicola, Coating hydrophobic surfaces with amphiphilic thioethers to reduce protein adsorption and cell adhesion.
  5. Parr William J. E. (Naperville IL) Hutton Ronald E. (Faversham IL GB2) Moy Paul Y. Y. (Des Plaines IL) Frank Dieter (Naperville IL) Strawser David A. (Prospect Heights IL), Conductive metallization of substrates via developing agents.
  6. Ohba Masatoshi (Kyoto JPX) Ozawa Kazuo (Hirakata JPX), Electrical contact for use in electromagnetic relay.
  7. Takahashi Kiyofumi (Yahata JPX) Takada Naokazu (Kyoto JPX) Tomibe Shinji (Kyoto JPX), Electrically conductive material.
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  9. Stewart, Michael P.; Weidman, Timothy W.; Shanmugasundram, Arulkumar; Eaglesham, David J., Electroless deposition process on a silicon contact.
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  19. Angelopoulos Anastasios Peter ; Jones Gerald Walter ; Matienzo Luis Jesus ; Miller Thomas Richard ; Markovich Voya Rista, Method for reducing seed deposition in electroless plating.
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  25. Erretby, Maria Benelmekki; Giner, Montse Riera, Process for applying coatings with metallic chromium.
  26. Lubomirsky, Dmitry; Weidman, Timothy W.; Shanmugasundram, Arulkumar; Kovarsky, Nicolay Y.; Wijekoon, Kapila, Process for electroless copper deposition.
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