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Means for temperature control of heated surfaces 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-013/00
출원번호 US-0119698 (1987-11-12)
발명자 / 주소
  • Iversen Arthur H. (15315 Sobey Rd. Saratoga CA 95070) Whitaker Stephen (Davis CA)
출원인 / 주소
  • Iversen
  • Arthur H. (Saratoga CA 04)
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 8

초록

A method for providing an approximately uniform temperature distribution on a cold plate that has at least one of a non-uniform temperature distribution on its heated surface and non-uniform wall thickness separating the heated surface from the generally opposing fluid cooled surface. Low thermal co

대표청구항

A heat sink structure including a heated surface and further including a heat exchange surface on the interior surface thereof, said structure providing means for enclosing said heat exchange surface in a fluid tight manner and including means for providing a flow of fluid to remove heat from said h

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Iversen Arthur H. (15315 Sobey Rd. Saratoga CA 95070), Heat sink structure.
  2. Fujikake Jun (Yamato-Kooriyama JPX), Heat transfer tube for use in boiling type heat exchangers and method of producing the same.
  3. Iversen Arthur H. (15315 Sobey Rd. Saratoga CA 95070), Liquid cooled anode x-ray tubes.
  4. Iversen Arthur H. (15315 Sobey Rd. Saratoga CA 95070), Liquid cooled anode x-ray tubes.
  5. Whitaker Stephen (15315 Sobey Rd. Davis CA) Iversen Arthur H. (15315 Sobey Rd. Saratoga CA 95070), Liquid cooled anode x-ray tubes.
  6. Iversen Arthur H. (15315 Sobey Rd. Saratoga CA 95070), Liquid cooled stationary anode tubes.
  7. Gregory Edward J. (Wolverhampton GB2), Plate fin heat exchanger.
  8. Sachar, Kenneth S.; Silvestri, Victor J., Porous film heat transfer.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Boman, Arne; Lundgren, Jan; Olofsson, Mats, Apparatus for controlling the heat transfer to the nozzle wall of expander cycle rocket engines.
  2. Ghosh, Kunal; Czajkowski, Michael; Leitch, Frank Joseph; Fuller, Christopher Alfred; Anders, Lorraine, Brazing method for workpiece having relatively higher mass portion.
  3. Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Simons, Robert E., Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof.
  4. Wang Chia-Hua,TWX ; Ho Ming-Che,TWX ; Chuans Wen-Shan,TWX, Evenly heat-dissipating apparatus.
  5. Pham,John T.; Bruno,John D.; Tober,Richard L., Lateral heat spreading layers for epi-side up ridge waveguide semiconductor lasers.
  6. Pham,John T.; Bruno,John D.; Tober,Richard L., Lateral heat spreading layers for epi-side up ridge waveguide semiconductor lasers.
  7. Iversen Arthur H. (Saratoga CA) Whitaker Stephan (Davis CA), Modular heat sink structure.
  8. Iversen Arthur H. (Saratoga CA), Multi-chip module cooling.
  9. Gall Andrew T. ; Bartholmey Don, Surface treated cooling disk for flake ice machine.
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