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Textured polyimide film 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-003/10
  • C25D-005/56
출원번호 US-0018342 (1987-02-24)
발명자 / 주소
  • Walsh Daniel P. (Peabody MA)
출원인 / 주소
  • Polyonics Corporation (Newburyport MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 6

초록

One or both surfaces of a polyimide sheet are uniformly and completely textured and can be coated with a layer of electroless nickel or cobalt and a subsequent layer of electrolytically applied copper yielding an adhesiveless laminate useful in the production of electronic circuitry. The surface is

대표청구항

The process of texturing a surface of a polyimide sheet which comprises contacting said sheet with a one-phase solution comprising between about 3 and 15 percent by weight of an amine of the formula H2N(CH2)nNH2 wherein n is an integer from 2 to 6, 15 and 40 percent by weight of an alkali metal hydr

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Grapentin Joachim (Berlin DEX) Mahlkow Hartmut (Berlin DEX) Skupsch Jrgen (Berlin DEX), Adhesive metallization of polyimide.
  2. Feldstein Nathan (63 Hemlock Cir. Princeton NJ 08540), Catalytic promoters in electroless plating catalysts in true solutions.
  3. Darms Roland (Therwil CHX) Beyeler Harry (Basel CHX) Haug Theobald (Frenkendorf CHX), Flexible base materials, their preparation and their use for printed circuits.
  4. Redmond ; John Peter ; Shirk ; Albert ; Bottiglier ; Elmer John ; Zimme rman ; Richard Henry, Method of making sensitized polyimide polymers, having catalyst and electroless metal, metal deposits thereon and circu.
  5. Henderson Don J. (Worthington OH), Polyparabanic acid/copper foil laminates obtained by direct solution casting.
  6. Shirk Albert (Palmyra PA) Ceresa Myron (Advance NC), Sensitized polyimides and circuit elements thereof.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Kuethe David F. ; Karman Vernon D. ; Abler Norman C., Cellulosic casings which are organometallic solvent seamed.
  2. McDermott, Brian J.; McGowan, Daniel; Spotts, Jr., Ralph Leo; Tryzbiak, Sid, Electrical device with teeth joining layers and method for making the same.
  3. Wachtler Kurt P. ; Walter David N. ; Mowatt Larry J., HDI land grid array packaged device having electrical and optical interconnects.
  4. Wachtler, Kurt P.; Walter, David N.; Mowatt, Larry J., HID land grid array packaged device having electrical and optical interconnects.
  5. Nagao, Harumi; Asakawa, Yoshiyuki, Method for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board obtained by the manufacturing method.
  6. Dumas William V. (Essex Junction VT) Foust Donald F. (Scotia NY), Method for treating a polyimide surface for subsequent plating thereon.
  7. Angelopoulos Anastasios P. ; Jones Gerald W. ; Matienzo Luis J. ; Miller Thomas R. ; Taylor William D., Method of uniformly depositing seed and a conductor and the resultant printed circuit structure.
  8. Burke Thomas F. ; Hoover Merwin F. ; Bradshaw John H., Multilayer metalized composite on polymer film product and process.
  9. Abler Norman C. (Madison WI) Borkiewicz Zbigniew S. (Madison WI) Lucke Donald E. (Madison WI), Organometallic solvent seaming of cellulosic materials.
  10. Abler Norman C. ; Borkiewicz Zbigniew S. ; Lucke Donald E., Organometallic solvent seaming of cellulosic materials.
  11. Somasiri Nanayakkara L. D. (St. Paul MN) Speckhard Thomas A. (St. Paul MN), Polyimide substrate having a textured surface and metallizing such a substrate.
  12. Kuethe David F. (Madison WI) Karman Vernon D. (Roynette WI) Abler Norman C. (Madison WI), Seamed cellulosic materials using organometallic solvents.
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