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Liquid curable adhesive composition comprising a polyester resin and a microencapsulated peroxide curing agent 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08K-009/10
  • C08K-009/12
  • C08L-063/00
  • C08G-063/76
출원번호 US-0077007 (1987-07-22)
발명자 / 주소
  • Chernack Milton (West Hempstead NY)
출원인 / 주소
  • Production Previews, Inc. (New York NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 5

초록 ▼

A liquid or viscous curable adhesive composition having a prolonged pot life which is composed of a liquid or viscous curable resin which has, preferably evenly and randomly dispersed therethroughout, a multiplicity of rupturable microcapsules containing a curing agent in an amount sufficient to cur

대표청구항 ▼

A liquid curable adhesive composition having a prolonged pot life comprising a polyester resin as a liquid curable resin; and microencapsulated peroxide as a curing agent dispersed throughout said resin in an amount sufficient to cure said resin, said microcapsules being rupturable upon the applicat

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Rubel Peter A. (Concord MA), Amine-promoted, peroxide-cured polyester composition.
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  2. Douek Maurice (Los Angeles CA) Schmidt Gustav A. (South Pasadena CA) Malofsky Bernard M. (Bloomfield CT) Hauser Martin (West Hartford CT), Anaerobic pressure sensitive adhesive stocks.
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  3. Korbel Gerald E. (Little Canada MN) Newell Richard G. (Woodbury MN), Latent Lewis acid catalyst encapsulated within polymerized cycloaliphatic epoxide and polyhydric alcohol.
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  4. Hart, Ronald L.; Work, Dale E.; Davis, Colin E., Microencapsulated epoxy adhesive system.
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  5. Maekawa Iwao (Hitachi JPX) Uchigasaki Isao (Hitachi JPX) Monma Noboru (Hitachi JPX), Resin composition having low shrink properties.
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이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Amey Ronald Lee ; Schurr George Alan, Acid composition comprising a coated polyvalent carboxylic acid solid particle and a powder coating comprising the same.
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  2. Constantinos Kiparissides GR; Pavlos Mouratidis GR; Aristi Bachtsi GR; Sofia Alexandridou GR, Bonding materials.
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  3. Schwantes, Todd Arlin; Krzoska, Michael Curley; Kulibert, Gregory Stephen; Malofsky, Adam Gregg; Malofsky, Bernard Miles; Ward, Nagib Maurice, Encapsulated cure systems.
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  4. Dluzneski, Peter R., Encapsulated peroxide compositions.
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  5. Yan, Nianxi; Sands, Peggy Dorothy; Guinebretiere, Sandra Jacqueline, Encapsulated structural adhesive.
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  6. Akagawa, Mitsuru, Fiber reinforced resin molding compound and manufacturing method for fiber reinforced resin molded article therefrom.
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  7. Lackey, Stephen, Hose joint with adhesive.
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  8. Schwantes, Todd Arlin, In situ microencapsulated adhesive.
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  9. Jiang, Tongbi, Low temperature die attaching material for BOC packages and products comprising such material.
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  10. Huber, Matthias; Eisenkolb, Peter, Medical instrument containing an adhesive seal with filler.
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  11. Sawaoka Ryuji,JPX ; Kouchi Shinji,JPX ; Muraki Toshio,JPX, Microcapsule-type curing agent, method for producing the same, thermosetting resin composition, prepreg and fiber reinf.
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  12. Akagawa, Mitsuru; Yasuhara, Takuya, Microencapsulated curing agent.
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  13. Akagawa, Mitsuru; Yasuhara, Takuya, Microencapsulated curing agent.
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  14. Goto, Kazuya; Koga, Kazuki; Saitou, Tadayoshi; Ito, Akihiro; Takano, Tsuneo; Wakabayashi, Kouki, Prepreg, intermediate material for forming FRP, and method for production thereof and method for production of fiber-reinforced composite material.
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  15. Wells, Jeffrey Leigh; Wilhelms, Steven Michael; Schwantes, Todd Arlin; Erickson, Mark Wayne, Pressure sensitive labeler-liner eliminator.
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  16. Dluzneski, Peter R.; Gregor, Martin J., Supported peroxides.
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  17. Dluzneski, Peter R.; Gregor, Martin J., Supported peroxides.
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  18. Wells, Jeffrey Leigh; Wilhelms, Steven Michael; Schwantes, Todd Arlin, System and method for rupturing encapsulated adhesive in sheet media.
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  19. Schwantes, Todd Arlin; Sands, Peggy Dorothy, Water-in-oil capsule manufacture process and microcapsules produced by such process.
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