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특허 상세정보

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Heat dissipating member for mounting a semiconductor device and electrical circuit unit incorporating the member

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 361/386 ; 357/81
출원번호 US-0881427 (1986-07-02)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 5
초록
▼

A heat dissipating pad or support member for mounting a semiconductor device in an electrical circuit has a metal core with a relatively low coefficient of thermal expansion preferably lower than that of the semiconductor device and has a thermally conducting, corrosion resistant metal coating with relatively greater thermal conductivity than the core. The thermally conducting coating is metallurgically bonded to top, bottom and two lateral surfaces of the core with a selected thickness to cooperate with the core in providing an outer surface portion of ...

대표
청구항
▼

A heat dissipating member for mounting a semiconductor device comprising a metal core having top, bottom and two lateral surfaces formed of a first metal having a selected coefficient of thermal expansion and a predetermined thermal conductivity, and a thermally conducting outer metal coating which is metallurgically bonded to top, bottom and two lateral surfaces of the core so that one portion of the coating extends over the top surface of the core, another portion of the coating extends over the bottom surface of the core, and portions of the coating o...

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. August Melvin C. (Chippewa Falls WI) Williams John T. (Chippewa Falls WI). Circuit module with enhanced heat transfer and distribution. USP1986124628407.
  2. Yoshino, Souichi; Kusanagi, Tadashi; Mori, Masakazu. Device for cooling semiconductor elements. USP1985104546409.
  3. Spinelli Thomas S. (Attleboro MA) Manns William G. (Dallas TX) Weirauch Donald F. (Dallas TX). Electronic circuit interconnection system. USP1984094472762.
  4. Broadbent Neal E. (Beaverton OR). Heat conduction mechanism for semiconductor devices. USP1986074602314.
  5. McIver Chandler H. (Tempe AZ). Integrated circuit package. USP1982124363076.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 22

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  2. Jech David E. ; Frazier Jordan P. ; Sworden Richard H. ; Sepulveda Juan L.. Functionally graded metal substrates and process for making same. USP2000096114048.
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