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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0093159 (1987-09-01) |
우선권정보 | JP-0215277 (1985-09-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 5 |
A semiconductor element mounted on a substrate is sealed with a silicone gel which has a complex modulus of elasticity such that breakage of solder bumps due to thermal fatique occurs preferentially by shear stress thereto due to a difference between thermal expansion coefficients of the semiconduct
A semiconductor element sealing structure comprising: (a) a semiconductor element having electrodes on a main surface thereof; (b) a substrate having conductive members formed on the substrate, the semiconductor element being mounted on the substrate by bonding the electrodes to the conductive membe
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