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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0880832 (1986-07-01) |
우선권정보 | JP-0180901 (1985-08-16); JP-0180902 (1985-08-16); JP-0287346 (1985-12-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 121 인용 특허 : 9 |
A semiconductor device of the kind wherein one or more semiconductor chips are housed in a plug-in type package. The package is being molded with a printed wiring substrate, head portions of terminals, and a heat sink for semiconductor chip attachment as an integral part of the package. The one surf
A carrier for semiconductor device, comprising; a plug-in type package having one or more semiconductor chips packaged therein; said plug-in type package comprising a flexible printed wiring substrate, electrically conductive terminals attached to said substrate, a heat sink for semiconductor attach
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