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Semiconductor pressure sensor with casing and method for its manufacture 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01L-007/08
  • G01L-009/06
출원번호 US-0151371 (1988-02-02)
우선권정보 DE-3708831 (1987-03-18)
발명자 / 주소
  • Stein Karl-Ulrich (Unterhaching DEX)
출원인 / 주소
  • Siemens Aktiengesellschaft (Berlin and Munich DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 4

초록

A semiconductor pressure sensor and method for its manufacture. Preferably, the pressure sensor is used as an absolute pressure sensor. The pressure sensor includes a pressure sensor chip of semiconductor material, the pressure sensor chip including a piezoresistive diaphragm. The pressure sensor is

대표청구항

A pressure sensor comprising: a pressure sensor chip of semiconductor material fastened on a conductor tape, the chip including a piezoresistive diaphragm; a casing for containing the pressure sensor chip and piezoresistive diaphragm, the casing defining an aperture for allowing the ambient pressure

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Adams Victor J. (Tempe AZ), Cast membrane protected pressure sensor.
  2. Mizuno Masakazu (Nagoya JPX) Igarashi Isemi (Aichi JPX) Inagaki Hazime (Nagoya JPX), Catheter tip pressure transducer.
  3. Suzuki Seikou (Hitachiota JPX) Nishihara Motohisa (Katsuta JPX) Kawakami Kanji (Katsuta JPX) Sato Hideo (Hitachi JPX) Kobori Shigeyuki (Hitachi JPX) Hachino Hiroaki (Hitachi JPX) Takahashi Minoru (Ka, Semiconductor pressure sensor having plural pressure sensitive diaphragms and method.
  4. Le Da Hong (La Verne CA), Wheatstone bridge-type transducers with reduced thermal shift.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Baldo, Lorenzo; Combi, Chantal; Sassolini, Simone; Del Sarto, Marco, Analog data-input device provided with a pressure sensor of a microelectromechanical type.
  2. Kurtz Anthony D. ; Ned Alexander A., Covered sealed pressure transducers and method for making same.
  3. Chen, Lung-Tai; Chu, Chun-Hsun, Device structure with preformed ring and method therefor.
  4. Brown Clem H., Differential pressure sensor and method thereof.
  5. Schuurmans, Johan; Betts, William R.; Diels, Roger; Hill, Adrian, Integrated sensor packages and methods of making the same.
  6. Schuurmans, Johan; Betts, William R.; Diels, Roger; Hill, Adrian, Integrated sensor packages and methods of making the same.
  7. Sun, Tsung-Ting; Laio, Hung-Ta; Chou, Hung-Hsun; Yan, Tz-Shiuan; Hsu, Kuo-Shih, Light emitting diode package structure and method of manufacturing the same.
  8. Ziglioli, Federico Giovanni; Shaw, Mark Andrew, Manufacturing method of an electronic device including overmolded MEMS devices.
  9. Sidner Diane W. (Noblesville IN) Yoder Douglas J. (Sharpsville IN) Moss David E. (Kokomo IN), Method of making a semiconductive structure useful as a pressure sensor.
  10. Cheperak Michael Lan, Molded packaging method for a sensing die having a pressure sensing diaphragm.
  11. Wade, Richard; Bentley, Ian, Pressure sensor.
  12. Winterer Jurgen,DEX ; Bootz Eric,DEX ; Stadler Bernd,DEX ; Neu Achim,DEX ; Janczek Thies,DEX, Pressure sensor component.
  13. Bellini,Paolo; Conta,Renato, Pressure sensor with integrated structure.
  14. Sidner Diane W. (Noblesville IN) Yoder Douglas J. (Sharpsville IN) Moss David E. (Kokomo IN), Semiconductive structure useful as a pressure sensor.
  15. Yokoyama,Natsuki; Machida,Shuntaro; Goto,Yasushi, Semiconductor device embedded with pressure sensor and manufacturing method thereof.
  16. Yokoyama,Natsuki; Machida,Shuntaro; Goto,Yasushi, Semiconductor device embedded with pressure sensor and manufacturing method thereof.
  17. Schuurmans,Johan, Tire pressure sensors and methods of making the same.
  18. Sooriakumar K. (Scottsdale AZ) Monk David J. (Mesa AZ) Chan Wendy K. (Scottsdale AZ) Goldman Kenneth G. (Chandler AZ), Vertically integrated sensor structure and method.
  19. Iwata Hitoshi,JPX, Yaw rate detector and method for detecting yaw rate.
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