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Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0134740 (1987-12-18)
발명자 / 주소
  • Voss Scott V. (Portola Valley CA)
출원인 / 주소
  • Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 37  인용 특허 : 13

초록 ▼

The present invention is directed to electronic packages. A heat dissipating pad positioned over the electrically active face of an electronic device transfers heat from the device to the electronic package or to an external heat sink. A dielectric electrically isolates the heat dissipating pad from

대표청구항 ▼

A package enclosing an electronic device, said electronic device containing electrically active bonding sites on a heat generating face, comprising: a base component; a cover component; a leadframe disposed between said base component and said cover component; a means electrically connecting said el

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Haghiri-Tehrani Yahya (Munich DEX) Hoppe Joachim (Munich DEX), Carrier element for an IC-chip.
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  2. Gursky Michael T. (Allentown PA), Carrier tapes for semiconductor devices.
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  3. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics.
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  4. Kaufman Lance R. (131 White Oak Way Mequon WI 53092), Compact circuit package having an improved lead frame connector.
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  5. Spinelli, Thomas S.; Manns, William G.; Weirauch, Donald F., Electronic circuit interconnection system.
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  6. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed semiconductor casing.
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  7. Adams Anthony L. (McKinney TX), Integrated circuit package having interconnected leads adjacent the package ends.
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  8. Burns Carmen D. (San Jose CA), Manufacture of bumped composite tape for automatic gang bonding of semiconductor devices.
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  9. Fujita Katsufusa (Kitakyushu JPX), Method of forming a lead frame.
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  10. Takiar Hem P. (San Jose CA) Mehta Kamal N. (Sunnyvale CA), Molded semiconductor package having improved heat dissipation.
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  11. Kaufman Lance R. (1821 W. Daisy La. Milwaukee WI 53209), Power switching device having improved heat dissipation means.
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  12. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor packages.
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  13. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Tape packages.
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이 특허를 인용한 특허 (37)

  1. Burtzlaff,Robert; Haba,Belgacem; Humpston,Giles; Tuckerman,David B.; Warner,Michael; Mitchell,Craig S., Back-face and edge interconnects for lidded package.
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  2. Hyun-Chul Kim KR, Bonding pad structure of a semiconductor device and method of fabricating the same.
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  3. Isoda, Takeshi; Shinoda, Koji, Device module and method of manufacturing the same.
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  4. Hoffman Paul R. ; Popplewell James M. ; Braden Jeffrey S., Edge connectable metal package.
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  5. Sur, Biswajit; Vodrahalli, Nagesh; Workman, Thomas, Electronic assembly comprising solderable thermal interface.
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  6. Sur,Biswajit; Vodrahalli,Nagesh; Workman,Thomas, Electronic assembly comprising solderable thermal interface and methods of manufacture.
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  7. Mahulikar Deepak (Madison CT), Electronic package with improved electrical performance.
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  8. Kulinsky, Lawrence, Five layer adhesive/insulator/metal/insulator/adhesive tape for semiconductor die packaging.
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  9. Kalfus Martin (Scottsdale) Foutz Eugene L. (Scottsdale AZ), Formed top contact for non-flat semiconductor devices.
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  10. Morley, Catherine A.; Krinke, Todd A.; Tangren, John H., Heat dissipation structures for integrated lead disk drive head suspensions.
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  11. Beroz,Masud; Warner,Michael; Smith,Lee; Urbish,Glenn; Kang,Teck Gyu; Park,Jae M.; Kubota,Yoichi, High frequency chip packages with connecting elements.
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  12. Warner, Michael, High-frequency chip packages.
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  13. Warner, Michael, High-frequency chip packages.
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  14. Warner,Michael; Smith,Lee; Haba,Belgacem; Urbish,Glenn; Beroz,Masud; Kang,Teck Gyu, High-frequency chip packages.
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  15. Bennin Jeffry S. (Hutchinson MN), Integrated gimbal suspension assembly.
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  16. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Crane Jacob (Woodbridge CT) Braden Jeffrey S. (Milpitas CA), Kit for the assembly of a metal electronic package.
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  17. Bennin Jeffry S. ; Boucher Todd ; Green Jeffrey W. ; Gustafson Gary E. ; Jurgenson Ryan ; Lien Brent D., Magnetic head suspension with single layer preshaped trace interconnect.
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  18. Bennin, Jeffry S.; Boucher, Todd; Green, Jeffrey W.; Gustafson, Gary E.; Jurgenson, Ryan; Lien, Brent D., Magnetic head suspension with single layer preshaped trace interconnect.
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  19. Haba, Belgacem; Kubota, Yoichi, Manufacture of mountable capped chips.
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  20. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Braden Jeffrey S. (Milpitas CA) Noe Stephen P. (Stratford CT), Metal electronic package having improved resistance to electromagnetic interference.
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  21. Isoda, Takeshi; Shinoda, Koji, Method of manufacturing a device module.
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  22. Zilber, Gil; Katraro, Reuven; Aksenton, Julia; Oganesian, Vage, Methods and apparatus for packaging integrated circuit devices.
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  23. Zilber,Gil; Aksenton,Julia; Oganesian,Vage, Methods and apparatus for packaging integrated circuit devices.
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  24. Zilber,Gil; Aksenton,Julia; Oganesian,Vage, Methods and apparatus for packaging integrated circuit devices.
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  25. Zilber,Gil; Katraro,Reuven; Aksenton,Julia; Oganesian,Vage, Methods and apparatus for packaging integrated circuit devices.
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  26. Fjelstad,Joseph, Methods of making microelectronic packages with conductive elastomeric posts.
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  27. Warner,Michael; Haba,Belgacem; Beroz,Masud, Microelectronic assemblies incorporating inductors.
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  28. Nystrom, Michael J.; Humpston, Giles, Microelectronic assembly with multi-layer support structure.
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  29. Nystrom, Michael J.; Humpston, Giles, Microelectronic assembly with multi-layer support structure.
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  30. Braden Jeffrey S. (Milpitas CA), Multi-layer lead frames for integrated circuit packages.
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  31. Parthasarathi Arvind (North Branford CT), Multi-metal layer interconnect tape for tape automated bonding.
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  32. Shigeru Yamada JP, Semiconductor apparatus and frame used for fabricating the same.
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  33. Sirinorakul, Saravuth, Semiconductor package with full plating on contact side surfaces and methods thereof.
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  34. Yenrudee, Suebphong; Kongpoung, Chanapat; Hongsongkiat, Sant; Ounkaew, Siriwanna; Injan, Chatchawan; Sirinorakul, Saravuth, Semiconductor package with plated metal shielding and a method thereof.
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  35. Honer, Kenneth Allen, Sequential fabrication of vertical conductive interconnects in capped chips.
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  36. Takeda Yasushi (Yokohama JPX), Tab film tape carrier.
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  37. Stone ; Jr. Earl H. (Essex VT), Tab method for implementing dynamic chip burn-in.
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