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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0134740 (1987-12-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 13 |
The present invention is directed to electronic packages. A heat dissipating pad positioned over the electrically active face of an electronic device transfers heat from the device to the electronic package or to an external heat sink. A dielectric electrically isolates the heat dissipating pad from
A package enclosing an electronic device, said electronic device containing electrically active bonding sites on a heat generating face, comprising: a base component; a cover component; a leadframe disposed between said base component and said cover component; a means electrically connecting said el
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