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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0117007 (1987-11-04) |
우선권정보 | DE-3637631 (1986-11-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 75 인용 특허 : 3 |
In a method of applying small quantities of melted solder from a nozzle to surfaces to be wetted, which are then solidified, the solder is caused to melt by heating and is propelled by means of a piezoelectric transducer used as a pressure generator from a delivery nozzle in the form of droplets ont
A method of applying small drop-shaped quantities of melted solder from a nozzle of a suitable conduit to surfaces to be wetted which quantities are then solidified to connections of components, wherein said solder is melted in said conduit and maintained melted in said conduit by heating said condu
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