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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0071134 (1987-07-08) |
우선권정보 | JP-0161783 (1986-07-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 5 |
Disclosed is a circuit substrate comprising an alumina plate and an aluminum nitride plate bonded to the alumina plate through metallized layers formed on the respective bonding surfaces of the alumina plate and the aluminum nitride plate and a buffering layer provided between the metallized layers,
A circuit substrate comprising: an alumina plate comprising a bonding surface; an aluminum nitride plate comprising a bonding surface; metallized layers formed on the respective bonding surface of said alumina plate and said aluminum nitride plate; and a buffering layer provided between said metalli
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