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Corrosion resistant electroplating process, and plated article 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-015/18
출원번호 US-0146350 (1988-01-21)
발명자 / 주소
  • Levine Samuel W. (Roslyn NY)
출원인 / 주소
  • Electro Alloys Corp. (Elmsford NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 5

초록

To simplify manufacture of plated metal parts with high corrosion resistance especially suitable for use as sealing lids or cover elements for semiconductor packages, a substrate of Kovar, or Alloy 42, which are nickel-containing iron alloys, are electroplated with a base layer of a metal having an

대표청구항

A corrosion resistant semiconductor package sealing cover comprising a substrate (12) comprising an iron-based alloy (F15), or alloy 42; and only three layers electroplated sequentially on said substrate to impart corrosion resistance to said substrate, said only three layers comprising a base layer

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Tower Steven A. (Dartmouth MA), All metal flat package for microcircuitry.
  2. Dromsky John A. (North Attleboro MA), Integrated circuit device.
  3. Levine Samuel W. (Roslyn NY), Plated parts and their production.
  4. Levine Samuel W. (Roslyn NY), Plated parts and their production.
  5. Baird, Phillips C.; Duff, Raymond J., System for packaging of electronic circuits.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Masahiro Matsumoto JP; Seikou Suzuki JP; Masayuki Miki JP, Acceleration sensor.
  2. Matsumoto, Masahiro; Suzuki, Seikou; Miki, Masayuki, Acceleration sensor.
  3. Sawada, Susumu; Nakatani, Seiichi; Yamashita, Yoshihisa; Kawakita, Koji, Electronic component package and method for manufacturing same.
  4. Yamashita, Yoshihisa; Nakatani, Seiichi; Kawakita, Koji; Sawada, Susumu, Electronic component package and method for manufacturing same.
  5. Kawakita, Koji; Nakatani, Seiichi; Sawada, Susumu; Yamashita, Yoshihisa, Electronic component package and method for manufacturing the same.
  6. Mima, Kazuma; Nakatani, Seiichi; Yamashita, Yoshihisa; Kawakita, Koji; Sawada, Susumu, Electronic component package and method for manufacturing the same.
  7. Damiano David M. (Spokane WA) Fery Mark (Spokane WA) Oldham Terry J. (Spokane WA), Integral solder and plated sealing cover and method of making same.
  8. Heiner Lichtenberger, Integral solder and plated sealing cover and method of making the same.
  9. Abbott Donald Charles, Lead frame with reduced corrosion.
  10. Goh,Koh Hoo; Keong,Bun Hin, Leadframe for use in a semiconductor package.
  11. Minamikawa, Yoshihiro, Nickel-gold plating exhibiting high resistance to corrosion.
  12. Matsumoto, Masahiro; Suzuki, Seikou; Miki, Masayuki, Structure for mounting components.
  13. Hirose Shinichi,JPX ; Mizuno Naohito,JPX, Structure for mounting electronic components and method for mounting the same.
  14. Masahiro Matsumoto JP; Seikou Suzuki JP; Masayuki Miki JP, Surface mount type package unit.
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