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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0868440 (1986-05-30) |
우선권정보 | JP-0116408 (1985-05-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 2 |
An airtight packaging apparatus for covering with a cap a multichip module having LSI chips mounted on a ceramic substrate and for sealing the cap and substrate by means of solder includes a receptacle for accommodating the multichip module, valves for supplying gas to the receptacle and exhausting
An apparatus for air tightly packaging a semiconductor by sealing with solder a cap to a substrate having semiconductor devices mounted thereon, the apparatus comprising: a receptacle for placing one of said substrate and said cap therein; means for supplying gas to said receptacle and exhausting sa
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