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Heat exchange element and enclosure incorporating same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
  • H01L-023/46
출원번호 US-0037046 (1987-04-10)
발명자 / 주소
  • Foley John M. (Grafton MA) Piuze Ronald L. (Shrewsbury MA) Larson
  • Jr. Ralph I. (Bolton MA) Doumani George (North Andover MA)
출원인 / 주소
  • Digital Equipment Corporation (Maynard MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 2

초록

A heat exchange element having a heat receiving side and a heat dissipating side and having a serpentine member defining a first plurality of parallel elongate grooves, having elongate openings all in the heat receiving side, and a second plurality of parallel elongate grooves, having elongate openi

대표청구항

An enclosure for heat generating assembly comprising: a rack in which heat generating assemblies may be mounted, the rack being mounted in a cavity defined by side walls, a rear wall, a front wall, a top and a base which together separate the cavity from the surrounding environment of the enclosure;

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Speraw Floyd G. (Lexington SC), Air cooling assembly in an electronic system enclosure.
  2. Onuki Tadayoshi (Sagamihara JPX), Heat exchanger.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Lemont Andrew I. ; Radziunas Jeffrey, Active heat sink structure with flow augmenting rings and method for removing heat.
  2. Lemont, Andrew I.; Radziunas, Jeffrey, Active heat sink structure with flow augmenting rings and method for removing heat.
  3. Thornburg Richard K. ; Lock Timothy A., Compact apparatus for cooling a plurality of circuit packs arranged with a cage.
  4. Walter Nicolai DE; Adam Pawlowski DE, Control cabinet with cooling device.
  5. Pawlowski Adam,DEX, Fan for mounting on a wall member of a control cabinet.
  6. Dornauer, Frank P.; Kramer, Greg P.; Smalc, Martin D., Flexible graphite sheet support structure and thermal management arrangement.
  7. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
  8. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
  9. Yazawa,Kazuaki, Heat dissipating structure for an electronic device.
  10. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Hodge, Andrew, Heat dissipation structure for an electronic device.
  11. Feenstra Sean D., Heat sink utilizing the chimney effect.
  12. Nygren Lars Goran,SEX ; Dahl Uno,SEX ; Wennerberg Jan Roger,SEX ; Bertilsson Lars Yngve,SEX, Magazine for enclosing a plurality of circuit boards.
  13. Van Gaal, Adrianus, Passive cooling apparatus for an outdoor cabinet.
  14. Shariff, Zia; Hudz, Andrew; Sharp, Anthony Cormick, Systems and methods for base station enclosures.
  15. Miller,Wayne H.; Mariano,Ricardo Alba; Holmes,Steven Thomas, Ultra compact computer arrangement.
  16. Miller,Wayne H.; Mariano,Ricardo Alba; Holmes,Steven Thomas, Ultra compact computer arrangement.
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