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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0164395 (1988-03-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 13 |
A lid or cover for a ceramic enclosure is formed of a substrate of an iron-based alloy, e.g., Kovar, alternately plated and coated with electrolytic nickel and electroless nickel, with an outer gold electroplate. The alternate electroplate and electroless nickel layers render the lid highly corrosio
A closure device for hermetically sealing an electronics package, comprising a base layer of iron-based alloy, a first layer of an electroplated nickel, a second layer of an electroless nickel, a third layer of an electroplated nickel having a thickness of at least 50 microinches, and a fourth layer
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