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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0168947 (1988-03-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 14 |
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A high performance printed circuit board assembly, comprising at least two modularized circuitized power plane sub-assemblies adjacently laminated to each other and characterized by X and Y signal planes disposed about an internal power plane, each of said sub-assemblies having a dielectric between
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