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Sealing structure, method of soldering and process for preparing sealing structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/03
출원번호 US-0063419 (1987-06-18)
우선권정보 JP-0143033 (1986-06-20); JP-0164612 (1986-07-15); JP-0198844 (1986-08-27)
발명자 / 주소
  • Yamamoto Akihiko (Ibaraki JPX) Kohno Akiomi (Ibaraki JPX) Yamada Toshihiri (Ibaraki JPX) Satou Motohiro (Ibaraki JPX) Taguchi Keiji (Ibaraki JPX) Yokoi Kazuaki (Ibaraki JPX)
출원인 / 주소
  • Hitachi, Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 3

초록

This invention discloses a method of soldering together at least two members selected form metals and ceramics, which comprises successively jointing a high-melting jointig material, a medium-melting jointing material, and a low-melting jointing material, and a sealing structure prepared by this met

대표청구항

A method of soldering at least two members selected from the group consisting of ceramics and metals, which comprises heat jointing aluminum and/or aluminum alloy to one of said two members, heat jointing a material selected from the group consisting of zinc, zinc alloy, magnesium, and magnesium all

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Dockus Kostas F. (Cicero IL), Direct liquid phase bonding of ceramics to metals.
  2. Yokoi Kazuaki (Ibaragi JPX) Yamada Toshihiro (Ibaragi JPX) Kohno Akiomi (Ibaragi JPX) Satou Motohiro (Ibaragi JPX) Kawamoto Hiroyuki (Hitachi JPX), Method for bonding ceramic to metal.
  3. Kohno Akiomi (Niihari JPX) Nakae Hideo (Tokyo JPX) Yamamoto Akihiko (Niihari JPX) Kawamoto Hiroyuki (Hitachi JPX), Method of bonding alumina to metal.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. William A. Groll, Bonding of dissimilar metals.
  2. Schick, David Edward; Morrison, Dean William; Cui, Yan; Johnston, Bill Damon; Kottilingam, Srikanth Chandrudu, Brazing process, braze arrangement, and brazed article.
  3. He,Tom Xiaohai, Feedthru assembly.
  4. He, Tom Xiaohai; Colvin, Michael S., Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface.
  5. Xiaohai, Tom; Colvin, Michael S, Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze.
  6. Damiano David M. (Spokane WA) Fery Mark (Spokane WA) Oldham Terry J. (Spokane WA), Integral solder and plated sealing cover and method of making same.
  7. Heiner Lichtenberger, Integral solder and plated sealing cover and method of making the same.
  8. Fujii Tomoyuki,JPX ; Ushikoshi Ryusuke,JPX, Joined articles, corrosion-resistant joining materials and process for producing joined articles.
  9. Elliot, Alfred Grant; Elliot, Brent Donald Alfred; Balma, Frank; Schuster, Richard Erich; Rex, Dennis George; Veytser, Alexander, Low temperature method for hermetically joining non-diffusing ceramic materials.
  10. Jiang,Guangqiang; Purnell,Kate E.; Schnittgrund,Gary D., Manufacturing method for a ceramic to metal seal.
  11. Jiang,Guangqiang; Purnell,Kate E.; Schnittgrund,Gary D., Manufacturing method for a ceramic to metal seal.
  12. Hagen, Jan; Faber, Thorsten; Kubler, Rainer; Kleer, Gunter, Method for the permanent connection of two components by means of glass or metal solder.
  13. Lee, Byoung Su, Method of bonding aluminum electrodes of two semiconductor substrates.
  14. Tadauchi Masahiro,JPX ; Komatsu Izuru,JPX ; Teshima Kouichi,JPX ; Katoh Rikiya,JPX ; Sugimoto Jun,JPX ; Suzuki Takayuki,JPX ; Hirayama Mitsuyoshi,JPX, Method of joining metallic members, and joined metallic members.
  15. Sager, Kurt; Bachli, Emil, Method of manufacturing heat insulating structural and/or light elements and installation for carrying out the method.
  16. Wittebrood, Adrianus Jacobus; Wijenberg, Jacques Hubert Olga Joseph, Nickel-plated brazing sheet product.
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