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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0056651 (1987-06-02) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 40 인용 특허 : 2 |
A thermoelectric heat pump having first and second substrates with first and second copper metalizations formed thereon. The first and second copper metalizations are coated with nickel for soldering with a 90-100 lead-antimony solder having a eutectic temperature of about 251 degrees Celsius to nic
An improved thermoelectric heat pump comprising: an array of alternatively positioned n-type and p-type thermoelectric elements having substantially stable operating characteristics at up to about 251 degrees Celsius, said thermoelectric elements having first and second ends; metallic diffusion barr
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